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10 条 记 录,以下是 1-10
李军
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:真空度检测 微机械陀螺仪 HFSS软件 X波段 混合集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张丽华
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:真空度检测 LTCC 低温共烧陶瓷 微机械陀螺仪 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑宏宇
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷封装 瓷粉 层压 氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张志谦
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:化学镀镍 化学镀镍工艺 微电子封装 光芯片 光电耦合器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹勇明
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:氧化铝陶瓷 封装 真空度检测 钨 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张丽华
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:MEMS封装 微机械陀螺仪 品质因数 真空封口 真空度检测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵平
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:AL2O3陶瓷 金属化技术 粒度 大规模集成电路 超高速集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴增荣
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:AL2O3陶瓷 金属化技术 粒度 封装 微机械陀螺仪
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高岭
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:陶瓷外壳 陶瓷封装 封装外壳 芯片 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙瑞花
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:MEMS封装 工艺技术 吸附剂 润滑剂 高可靠
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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