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贺东晓

作品数：16 被引量：1H指数：1
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信理学建筑科学更多>>

合作作者

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江苏宏微科技股份有限公司
研究主题：功率模块 IGBT 金属陶瓷 半导体芯片 封装结构
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
西安理工大学
研究主题：数值模拟 高校 力学性能 性能研究 大学生
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
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