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郑军

作品数:35 被引量:11H指数:1
供职机构:江苏宏微科技股份有限公司更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术文化科学建筑科学更多>>

文献类型

  • 32篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇建筑科学
  • 1篇文化科学

主题

  • 26篇功率模块
  • 13篇基板
  • 13篇封装
  • 8篇金属基板
  • 8篇半导体
  • 6篇芯片
  • 6篇功率
  • 5篇热应力
  • 5篇密封
  • 5篇封装结构
  • 5篇半导体芯片
  • 4篇压接
  • 4篇散热
  • 4篇散热器
  • 4篇模块封装
  • 3篇导热
  • 3篇导热硅脂
  • 3篇底板
  • 3篇信号
  • 3篇折弯

机构

  • 34篇江苏宏微科技...
  • 2篇沈阳工业大学

作者

  • 35篇郑军
  • 23篇王晓宝
  • 13篇张敏
  • 11篇赵善麒
  • 8篇王涛
  • 6篇周锦源
  • 6篇贺东晓
  • 4篇张银
  • 1篇关艳霞
  • 1篇张正义

传媒

  • 1篇电力电子技术
  • 1篇第十七届中国...

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2023
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 2篇2017
  • 3篇2016
  • 4篇2015
  • 1篇2014
  • 10篇2013
  • 7篇2012
  • 2篇2011
35 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种免螺钉紧固型功率模块
本实用新型涉及一种免螺钉紧固型功率模块,散热器的上部设有带两凸肩的至少一个槽口,功率模块在其底板下部设有用于设置在散热器的槽口内的T形块以及中间块,底板上的T形块和中间块设置在散热器的槽口内,且槽口与T形块之间具有冷却液...
张银郑军王晓宝赵善麒
文献传递
功率模块的封装结构
本发明涉及一种功率模块的封装结构,外壳内设有的横隔板和与横隔板相接的三个以上纵隔板构成框架结构,三个以上的信号端子固定在外壳上,各信号端子包括平台部分、位于平台部分内侧的弹性部分以及外侧的固定部分,各信号端子上的弹性部分...
姚玉双张敏郑军王晓宝
文献传递
免螺钉紧固型功率模块
本发明涉及一种免螺钉紧固型功率模块,散热器的上部设有带两凸肩的至少一个槽口,功率模块在其底板下部设有用于设置在散热器的槽口内的T形块以及中间块,底板上的T形块和中间块设置在散热器的槽口内,且槽口与T形块之间具有冷却液通过...
张银郑军王晓宝赵善麒
文献传递
非绝缘型功率模块及其封装工艺
本发明提供了一种非绝缘型功率模块,它包含:铜基板;位于铜基板指定位置处的功率模块芯片;从功率模块芯片引出的门极电极;以及外壳,用于罩盖住所述铜基板、门极电极和所述功率模块芯片,并且所述门极电极从所述外壳引出;其中,功率模...
郑军周锦源贺东晓王涛
文献传递
模块化封装结构
本实用新型涉及一种模块化封装结构,包括外壳、散热器以及驱动电路板和连接有半导体芯片的覆陶瓷金属基板,覆陶瓷金属基板通过导热胶固定在散热器顶面,设置在散热器上部的外壳罩在覆陶瓷金属基板上,驱动电路板设置在外壳顶面,压盖设置...
郑军王晓宝赵善麒
功率半导体模块
1.本外观设计产品的名称:功率半导体模块。;2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于控制及驱动的功率模块。;3.本外观设计产品的设计要点:在于产品外观设计的形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
周祥郑军张海泉张正义麻长胜赵善麒
半导体功率模块封装外壳结构
本发明涉及一种半导体功率模块封装外壳结构,至少四个电极分别嵌接在壳体两侧,各电极的铝丝键合座设置在墙板内侧的底座上、连接座设置在墙板外侧的各电极座上,具有内螺纹的连接件分别插装在各电极座插槽内并与电极的连接座相接,电极座...
姚玉双周锦源贺东晓王涛郑军
功率模块电极端子及其焊接方法
本发明涉及一种功率模块电极端子,包括一体的支座和引出板,引出板上设有通孔,支座包括横板和设置在横板两端或两侧并通过圆弧过渡的竖板,且竖板底部具有向外折弯的连接板,引出板底部通过圆弧过渡至横板上,横板上的中间槽口延伸至横板...
张敏麻长胜郑军姚玉双王晓宝
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功率模块的封装结构
本发明涉及一种功率模块的封装结构,包括外壳、散热器以及驱动电路板和连接有半导体芯片的覆陶瓷金属基板,覆陶瓷金属基板通过导热胶固定在散热器顶面,设置在散热器上部的外壳罩在覆陶瓷金属基板上,驱动电路板设置在外壳顶面,压盖设置...
郑军王晓宝赵善麒
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非绝缘型功率模块
本实用新型提供了一种非绝缘型功率模块,它包含:铜基板;位于铜基板指定位置处的功率模块芯片;从功率模块芯片引出的门极电极;以及外壳,用于罩盖住所述铜基板、门极电极和所述功率模块芯片,并且所述门极电极从所述外壳引出;其中,功...
郑军周锦源贺东晓王涛
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共4页<1234>
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