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王涛

作品数：12 被引量：0H指数：0
供职机构：江苏宏微科技股份有限公司更多>>
相关领域：建筑科学电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 12篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇建筑科学

主题

  • 7篇功率模块
  • 6篇封装
  • 5篇热应力
  • 5篇功率
  • 3篇电路
  • 3篇电路板
  • 3篇电针
  • 3篇智能功率模块
  • 3篇散热
  • 3篇散热效果
  • 3篇墙板
  • 3篇住所
  • 3篇模块封装
  • 3篇壳体
  • 3篇隔热
  • 3篇隔热板
  • 3篇封装工艺
  • 3篇封装外壳
  • 3篇半导体
  • 3篇主电极

机构

  • 12篇江苏宏微科技...

作者

  • 12篇王涛
  • 8篇郑军
  • 6篇王晓宝
  • 6篇周锦源
  • 6篇贺东晓
  • 4篇姚天保

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2014
  • 3篇2013
  • 6篇2012
  • 1篇2011
共 12 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
覆金属陶瓷基板
本实用新型涉及一种覆金属陶瓷基板，包括陶瓷基板和覆在陶瓷基板上下两面的金属层，金属层的外周面与陶瓷基板的外周面具有间距d，金属层的外周面至少包括一个减薄环形的台阶面。本实用新型在两金属层的外周形成至少一个减薄环形的台阶面...
王涛王晓宝姚天宝郑军
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非绝缘型功率模块
本实用新型提供了一种非绝缘型功率模块，它包含：铜基板；位于铜基板指定位置处的功率模块芯片；从功率模块芯片引出的门极电极；以及外壳，用于罩盖住所述铜基板、门极电极和所述功率模块芯片，并且所述门极电极从所述外壳引出；其中，功...
郑军周锦源贺东晓王涛
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非绝缘型功率模块及其封装工艺
本发明提供了一种非绝缘型功率模块，它包含：铜基板；位于铜基板指定位置处的功率模块芯片；从功率模块芯片引出的门极电极；以及外壳，用于罩盖住所述铜基板、门极电极和所述功率模块芯片，并且所述门极电极从所述外壳引出；其中，功率模...
郑军周锦源贺东晓王涛
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半导体功率模块封装外壳结构
本发明涉及一种半导体功率模块封装外壳结构，至少四个电极分别嵌接在壳体两侧，各电极的铝丝键合座设置在墙板内侧的底座上、连接座设置在墙板外侧的各电极座上，具有内螺纹的连接件分别插装在各电极座插槽内并与电极的连接座相接，电极座...
姚玉双周锦源贺东晓王涛郑军
智能功率模块
本发明涉及一种智能功率模块，包括外壳、盖板和主电路板，外壳的上下两端面分别设置上止口和下止口，外壳内壁的中间至少设有两个支承座、下部设有横梁，所述主电路板上的覆金属绝缘基板与各器件连接，覆金属绝缘基板固定在铜底板上，主电...
姚玉双王晓宝王涛姚天保
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覆金属陶瓷基板其及制作方法
本发明涉及一种覆金属陶瓷基板的制备方法，按以下步骤进行，(1)、将陶瓷基板两面清洗干净，(2)将金属层直接熔接在陶瓷基板的上下两面，或将金属层钎焊接在陶瓷基板的上下两面，金属层的外周面与陶瓷基板的外周面具有间距d，(3)...
王涛王晓宝姚天宝郑军
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智能功率模块
本实用新型涉及一种智能功率模块，包括外壳、盖板和主电路板，外壳的上下两端面分别设置上止口和下止口，外壳内壁的中间至少设有两个支承座、下部设有横梁，所述主电路板上的覆金属绝缘基板与各器件连接，覆金属绝缘基板固定在铜底板上，...
姚玉双王晓宝王涛姚天保
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半导体功率模块封装外壳结构
本实用新型涉及一种半导体功率模块封装外壳结构，至少四个电极分别嵌接在壳体两侧，各电极的铝丝键合座设置在墙板内侧的底座上、连接座设置在墙板外侧的各电极座上，具有内螺纹的连接件分别插装在各电极座插槽内并与电极的连接座相接，电...
姚玉双周锦源贺东晓王涛郑军
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智能功率模块
本发明涉及一种智能功率模块，包括外壳、盖板和主电路板，外壳的上下两端面分别设置上止口和下止口，外壳内壁的中间至少设有两个支承座、下部设有横梁，所述主电路板上的覆金属绝缘基板与各器件连接，覆金属绝缘基板固定在铜底板上，主电...
姚玉双王晓宝王涛姚天保
直流电机励磁控制的功率模块
本实用新型涉及一种直流电机励磁控制的功率模块，直接敷铜基板固定在铜底板上，两晶闸管芯片、三个二极管芯片分别位于直接敷铜基板的四个角落及中间，各晶闸管芯片的阳极和各二极管芯片的阴极分别焊接在直接敷铜基板上，各晶闸管芯片的阴...
王涛姚玉双麻长胜姚天保王晓宝
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