2024年12月24日
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梁春广
作品数:
4
被引量:28
H指数:1
供职机构:
电子部
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相关领域:
电子电信
机械工程
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合作作者
杨拥军
电子部
王民娟
电子部
赵永军
电子部
高颖
台湾交通大学
王庆海
台湾交通大学
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电子部
研究主题:可靠性 精冲模 电子工业 集成电路 半导体器件
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台湾交通大学
研究主题:卫星测高 梁柱接头 SRC柱 英文 薄膜晶体管
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所获资助
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中国电子科技集团公司第十三研究所
研究主题:砷化镓 硅 半导体器件 功率放大器 场效应晶体管
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