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高正平
作品数:
64
被引量:191
H指数:7
供职机构:
电子科技大学
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发文基金:
国防科技技术预先研究基金
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相关领域:
电子电信
一般工业技术
自动化与计算机技术
航空宇航科学技术
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合作作者
饶克谨
电子科技大学微电子与固体电子学...
赵伯琳
电子科技大学微电子与固体电子学...
罗威
电子科技大学微电子与固体电子学...
陈小洪
电子科技大学
张鹰
电子科技大学
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电子电信
研究主题:USING 手机 移动通信 BASED_ON AN
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子领域:
物理电子学
微电子学与固体电子学
电路与系统
信息与通信工程
通信与信息系统
信号与信息处理
材料科学与工程
研究主题:复合材料 力学性能 性能研究 纳米材料 显微组织
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一般工业技术
研究主题:复合材料 力学性能 性能研究 USING 纳米材料
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子领域:
工程设计测绘
材料科学与工程
工业设计
包装工程
制冷工程
真空技术
摄影技术
计量学
物理电子学
研究主题:USING 激光 激光器 半导体 LED
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信息与通信工程
研究主题:手机 移动通信 USING 网络 物联网
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信号与信息处理
研究主题:雷达 彩电 数字电视 有线电视 广播电视
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自动化与计算机技术
研究主题:计算机 网络 计算机网络 网络安全 数据库
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控制科学与工程
控制理论与控制工程
检测技术与自动化装置
计算机科学与技术
计算机系统结构
计算机软件与理论
计算机应用技术
计算机科学与技术
研究主题:计算机 网络 网络安全 计算机网络 数据库
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航空宇航科学技术
研究主题:飞机 无人机 航空发动机 航空 直升机
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子领域:
飞行器设计
航空宇航推进理论与工程
航空宇航制造工程
人机与环境工程
计算机系统结构
研究主题:计算机 单片机 笔记本电脑 电脑 信息安全
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