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64
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供职机构:
中国科学院微电子研究所
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发文基金:
国家科技重大专项
大连市科技局资助项目
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
自动化与计算机技术
理学
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合作作者
王来
大连理工大学材料科学与工程学院...
赵杰
大连理工大学材料科学与工程学院...
戴风伟
华进半导体封装先导技术研发中心...
马海涛
大连理工大学材料科学与工程学院...
王惠娟
华进半导体封装先导技术研发中心...
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电子电信
研究主题:USING 手机 移动通信 BASED_ON AN
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子领域:
物理电子学
微电子学与固体电子学
电路与系统
信息与通信工程
通信与信息系统
信号与信息处理
金属学及工艺
研究主题:力学性能 铝合金 显微组织 数控机床 数值模拟
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相关领域
子领域:
金属材料
金属学
物理冶金
合金
热处理
金属表面处理
铸造
金属压力加工
焊接
金属切削加工及机床
刀具与模具
公差测量技术
钳工工艺
焊接
研究主题:焊接接头 力学性能 铝合金 焊缝 不锈钢
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相关领域
微电子学与固体电子学
研究主题:集成电路 CMOS PCB 印制电路板 芯片
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物理电子学
研究主题:USING 激光 激光器 半导体 LED
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自动化与计算机技术
研究主题:计算机 网络 计算机网络 网络安全 数据库
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子领域:
控制科学与工程
控制理论与控制工程
检测技术与自动化装置
计算机科学与技术
计算机系统结构
计算机软件与理论
计算机应用技术
电路与系统
研究主题:FPGA 变频器 滤波器 功率放大器 电路设计
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金属学
研究主题:力学性能 显微组织 铝合金 不锈钢 镁合金
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计算机科学与技术
研究主题:计算机 网络 网络安全 计算机网络 数据库
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产业经济
研究主题:企业 乡村 电子商务 可持续发展 农业
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