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洪大良

作品数:65 被引量:83H指数:5
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文基金:国家重点基础研究发展计划国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:一般工业技术电子电信动力工程及工程热物理自动化与计算机技术更多>>
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一般工业技术
研究主题:复合材料 力学性能 性能研究 纳米材料 数码相机
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域:工程设计测绘材料科学与工程工业设计包装工程制冷工程真空技术摄影技术计量学
制冷工程
研究主题:制冷 制冷剂 制冷系统 压缩机 节能
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
电子电信
研究主题:手机 移动通信 网络 物联网 FPGA
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域:物理电子学微电子学与固体电子学电路与系统信息与通信工程通信与信息系统信号与信息处理
信息与通信工程
研究主题:手机 移动通信 网络 物联网 无线传感器网络
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
计算机科学与技术
研究主题:计算机 网络 网络安全 计算机网络 数据库
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
热能工程
研究主题:太阳能 数值模拟 换热器 传热 太阳能热水器
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
自动化与计算机技术
研究主题:计算机 网络 网络安全 计算机网络 数据库
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域:控制科学与工程控制理论与控制工程检测技术与自动化装置计算机科学与技术计算机系统结构计算机软件与理论计算机应用技术
动力工程及工程热物理
研究主题:锅炉 柴油机 数值模拟 汽轮机 节能
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域:热能工程工程热物理动力机械及工程生物能流体机械及工程
信号与信息处理
研究主题:雷达 彩电 数字电视 有线电视 广播电视
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
工程热物理
研究主题:数值模拟 传热 强化传热 传热特性 多孔介质
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