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文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇低应力
  • 2篇多芯片
  • 2篇液晶
  • 2篇液晶盒
  • 2篇粘附
  • 2篇粘附力
  • 2篇施胶
  • 2篇探测器
  • 2篇微机电系统
  • 2篇芯片
  • 2篇机电系统
  • 2篇焦平面
  • 2篇电系统
  • 1篇低温胶
  • 1篇电路
  • 1篇读出电路
  • 1篇应力
  • 1篇探测器芯片
  • 1篇锑化铟
  • 1篇铟柱

机构

  • 4篇中国航空工业...

作者

  • 4篇曹光明
  • 3篇耿东峰
  • 3篇张向锋
  • 3篇徐淑丽
  • 3篇蒲季春
  • 2篇吴伟
  • 2篇苏宏毅
  • 2篇王海珍
  • 1篇成彩晶
  • 1篇何英杰
  • 1篇张国栋
  • 1篇李龙
  • 1篇李明华
  • 1篇杨雪锋
  • 1篇付浩

传媒

  • 1篇2007年红...

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2010
  • 1篇2007
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
叠层器件的低应力底部填充方法
本发明公开了一种叠层器件的低应力底部填充方法,包括以下步骤:(1)环氧胶的选取;(2)消除环氧胶混合时产生的气泡;(3)对叠层器件进行施胶;(4)环氧胶的固化,分两阶段:a)环氧胶的硬化成型阶段;b)环氧胶的强化固化阶段...
曹光明耿东峰蒲季春苏宏毅王海珍徐淑丽张向锋
文献传递
一种锑化铟红外焦平面阵列探测器芯片及其制造方法
一种锑化铟红外焦平面阵列探测器芯片,其包括减反膜[6]、低温胶[7]、锑化铟光敏阵列[8]、硅读出电路[9]、铟柱[10]、锑化铟衬底[11]。其中,所述锑化铟光敏阵列[8]背面设置有减反膜[6],其正面设置有铟柱[10...
成彩晶吴伟付月秋曹光明张向锋李明华
应力制约的InSb焦平面探测器均匀性
采用焦平面探测器均匀性作为衡量 InSb 芯片承受应力的方法,通过工艺改进有效地降低了应力水平,提高了128×128 InSb 焦平面探测器的均匀性,取得了响应非均匀性为3.0%的结果。
曹光明耿东峰徐淑丽蒲季春杨雪锋李龙何英杰吴伟张国栋付浩
关键词:INSB焦平面探测器应力均匀性
文献传递
叠层器件的低应力底部填充方法
本发明公开了一种叠层器件的低应力底部填充方法,包括以下步骤:(1)环氧胶的选取;(2)消除环氧胶混合时产生的气泡;(3)对叠层器件进行施胶;(4)环氧胶的固化,分两阶段:a)环氧胶的硬化成型阶段;b)环氧胶的强化固化阶段...
曹光明耿东峰蒲季春苏宏毅王海珍徐淑丽张向锋
共1页<1>
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