蒲季春
- 作品数：5 被引量：3H指数：1
- 供职机构：中国航空工业集团公司中国空空导弹研究院更多>>
- 发文基金：中国航空科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程自动化与计算机技术更多>>
- 应力制约的InSb焦平面探测器均匀性被引量：1
- 2007年
- 采用焦平面探测器均匀性作为衡量InSb芯片承受应力的方法,通过工艺改进有效地降低了应力水平,提高了128×128 InSb焦平面探测器的均匀性,取得了响应非均匀性为3.0%的结果.
- 曹光明耿东峰徐淑丽蒲季春杨雪锋李龙何英杰吴伟张国栋付浩
- 关键词：INSB焦平面探测器应力均匀性
- 铝热还原氮化法一步烧结制备AlON陶瓷研究被引量：2
- 2015年
- 以微米Al粉和纳米γ-Al2O3为原料,采用铝热还原氮化法在流动N2中进行了AlON陶瓷的一步反应烧结制备.结果表明,合成纯相AlON的最佳Al含量为11wt%.在1650℃以下Al先和N2反应生成AlN,AlN再在1650℃以上与Al2O3通过固相反应生成AlON,并在1700℃制备了纯相的AlON,但此时块体中的AlON颗粒几乎没有出现烧结,在更高温度下才合并长大形成AlON陶瓷.煅烧温度较低时(≤1700℃),样品表面和内部的物相组成基本相同,但在高温下(≥1750℃)内部仍为纯相AlON而表层却被过度氮化出现AlN杂相.最后用热力学对该现象进行了分析.
- 蒲季春齐建起
- 关键词：氮氧化铝铝热还原热力学
- 叠层器件的低应力底部填充方法
- 本发明公开了一种叠层器件的低应力底部填充方法，包括以下步骤：(1)环氧胶的选取；(2)消除环氧胶混合时产生的气泡；(3)对叠层器件进行施胶；(4)环氧胶的固化，分两阶段：a)环氧胶的硬化成型阶段；b)环氧胶的强化固化阶段...
- 曹光明耿东峰蒲季春苏宏毅王海珍徐淑丽张向锋
- 文献传递
- 应力制约的InSb焦平面探测器均匀性
- 采用焦平面探测器均匀性作为衡量 InSb 芯片承受应力的方法,通过工艺改进有效地降低了应力水平,提高了128×128 InSb 焦平面探测器的均匀性,取得了响应非均匀性为3.0%的结果。
- 曹光明耿东峰徐淑丽蒲季春杨雪锋李龙何英杰吴伟张国栋付浩
- 关键词：INSB焦平面探测器应力均匀性
- 文献传递
- 叠层器件的低应力底部填充方法
- 本发明公开了一种叠层器件的低应力底部填充方法，包括以下步骤：(1)环氧胶的选取；(2)消除环氧胶混合时产生的气泡；(3)对叠层器件进行施胶；(4)环氧胶的固化，分两阶段：a)环氧胶的硬化成型阶段；b)环氧胶的强化固化阶段...
- 曹光明耿东峰蒲季春苏宏毅王海珍徐淑丽张向锋
