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朱彦青

作品数:4 被引量:14H指数:2
供职机构:南京电子器件研究所更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 2篇放大器
  • 1篇低通
  • 1篇低通滤波
  • 1篇低通滤波器
  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇低噪
  • 1篇低噪声
  • 1篇低噪声放大器
  • 1篇异质结
  • 1篇异质结双极型...
  • 1篇噪声系数
  • 1篇增益
  • 1篇射频
  • 1篇射频前端
  • 1篇矢量
  • 1篇手机
  • 1篇手机天线
  • 1篇双极型
  • 1篇双极型晶体管
  • 1篇天线

机构

  • 4篇南京电子器件...
  • 4篇南京国博电子...

作者

  • 4篇朱彦青
  • 3篇陈新宇
  • 2篇杨磊
  • 1篇吴健
  • 1篇钱峰
  • 1篇戴雷
  • 1篇许正荣
  • 1篇陈亮
  • 1篇何旭
  • 1篇艾宣

传媒

  • 4篇固体电子学研...

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
基于LTCC技术的手机天线开关滤波器
2013年
采用LTCC工艺进行手机天线开关滤波器的设计,用于手机天线开关发射端GSM850/900MHz、GSM1800/1 900MHz。整个LTCC滤波器体积为2.5mm×3.2mm×0.75mm,其中包含两个低通滤波器,用于二次谐波和三次谐波的抑制。GSM850/900通带插损小于0.75dB,带内二次谐波抑制度大于23dBc,三次谐波抑制度大于40dBc;GSM1 800/1 900通带插损小于0.7dB,带内二次谐波抑制度大于26dBc,三次谐波抑制度大于28dBc。
朱彦青许正荣戴雷陈新宇
关键词:低温共烧陶瓷低通滤波器
应用于WLAN InGaP/GaAs HBT线性功率放大器被引量:3
2015年
设计了一款基于2μm InGaP/GaAs HBT工艺的移动通信用高线性功率放大器,应用于移动终端WLAN 802.11b/g/n 2.4-2.5GHz。整个放大器芯片由三级放大电路构成,芯片面积为1.9mm×1.7mm。在VCC=Vbias=+5V、VReg=VPdown=+2.85V双电源供电条件下,测试频点为2.45GHz时,线性增益为35dB,1dB压缩点处输出功率为34.5dBm,此时效率为37.5%。输出功率为27dBm时,EVM(误差矢量幅度)值小于3%(输入信号为WLAN 802.11g 64QAM 54 Mb/s),可以满足WLAN应用对线性度的需求。
何旭郑远朱彦青陈新宇杨磊
关键词:无线局域网线性功率放大器异质结双极型晶体管误差矢量幅度
0.5dB噪声系数高线性有源偏置低噪声放大器被引量:10
2014年
设计了一种宽带、噪声系数仅为0.48dB的有源偏置超低噪声放大器。低噪声放大器采用0.5μm GaAs E-PHEMT工艺研制,2.0mm×2.0mm×0.75mm 8-pin双侧引脚扁平无铅封装,具有低噪声、高增益、高线性等特点,是GSM/CDMA基站应用上理想的一款低噪声放大器。
吴健郑远艾宣顾晓瑀朱彦青陈新宇杨磊钱峰
关键词:低噪声放大器高线性高增益
基于SiGe BiCMOS工艺的802.11ac系统射频前端芯片设计被引量:1
2018年
基于0.35μm SiGe BiCMOS工艺,设计了一款工作在5.15~5.85GHz的用于802.11ac系统的高集成射频前端芯片。芯片集成低噪声放大器、开关、功率放大器以及电源管理电路、功能控制电路、静电放电(Electrostatic discharge,ESD)保护电路。芯片面积为1.56mm×1.56mm,封装采用尺寸为2.5mm×2.5mm×0.5mm的16管脚QFN封装形式。芯片电源电压为5V,控制电压为3.3V。测试结果表明,发射通路的直流电流为120mA,增益为29dB,输出P-1为27dBm,当输出功率为18dBm时误差向量幅度为-34dB;接收通路的直流电流为6mA,增益为12.5dB,噪声系数为2.4dB,输出P-1为10dBm。同时,芯片集成功率检测功能可用于实现发射系统的动态增益控制。ESD测试结果显示,各端口的ESD保护能力大于1 500V(HBM模式)。
陈亮陈亮陈悦鹏
共1页<1>
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