朱志明 作品数:13 被引量:14 H指数:2 供职机构: 南京电子器件研究所 更多>> 相关领域: 电子电信 理学 更多>>
C/Si比对Si(100)衬底3C-SiC薄膜质量的影响 SiC具有优异的材料特性,可以用来制造各种耐高温的高频、高效大功率器件[1].相对于衬底价格昂贵的SiC同质外延,Si基SiC异质外延在衬底价格及外延尺寸上面具有其独特的优势,同时Si基SiC异质外延材料还可以兼容于成熟... 赵志飞 李赟 尹志军 朱志明 陆东赛退火时间对SiC热解法制备石墨烯薄膜的影响 被引量:2 2013年 利用水平热壁式CVD外延炉开展了SiC热分解法制备石墨烯薄膜的实验,主要研究了不同的真空热处理时间对石墨烯薄膜生长的影响。SiC衬底的氢气在线刻蚀处理和热分解在同一炉次进行,高温时反应室释放出之前吸附的氢气不能有效地被分子泵抽除,SiC衬底的有效碳化时间有限,实验发现热处理时间超过30min之后,石墨烯层数并无明显变化。进一步加长热处理时间,石墨烯样品中出现局部氢插入层。 李赟 尹志军 赵志飞 朱志明 陆东赛 李忠辉关键词:石墨烯 碳化硅衬底 LEC法生长Si-GaAs单晶时的孪晶研究 谢自力 朱志明关键词:单晶制备 孪晶间界 晶体缺陷 通过温度压力控制LEC-GaAs单晶化学配比的实验研究 1997年 通过温度压力改变,使整个LECGaAs单晶生长过程As损失最小。获得了化学配比较好的SIGaAs单晶。单晶表面离解少,特别是单晶尾部结构缺陷也少。分析了LECSIGaAs单晶生长过程中As的挥发和生长环境压力对生长的单晶位错密度的影响。 谢自力 夏德谦 陈宏毅 朱志明关键词:砷化镓 单晶生长 轻掺铬SI-GaAs单晶的研制 1993年 本文报导了LEC法SI—GaAs单晶的研制及结果分析。在SI—GaAs非掺杂单晶生长基础上,生长了一种轻掺铬的SI—GaAs单晶,并在VPE等应用中取得了较好结果。 谢自力 夏德谦 陈宏毅 朱志明关键词:掺铬 半绝缘砷化镓 单晶制备 半绝缘GaAs单晶的热稳定性研究 被引量:1 1994年 报道了对LEC法生长的SI-GaAs单晶热稳定性检测结果,在800℃以上温度条件下退火,发现GaAs单晶的热稳定性不但与处理的条件有关,还与单晶中杂质C的含量有关。 谢自力 夏德谦 陈宏毅 朱志明 朱顺才 陈小兵关键词:半绝缘 砷化镓 单晶 热稳定性 4°偏轴SiC衬底外延工艺研究 被引量:1 2013年 4°偏轴SiC衬底上生长的外延薄膜容易出现台阶形貌,外延薄膜表面的台阶形貌对后续制作的器件性能有着一定的影响。主要研究了进气端C/Si比及生长前刻蚀工艺对4°偏轴衬底外延的影响。采用外延生长前的氢气刻蚀工艺,结合掺杂浓度缓变的缓冲层设计,在4°偏轴的SiC衬底上制得了表面无台阶形貌的SiC SBD结构外延材料。利用优化工艺生长的4°偏轴衬底上的SBD结构外延材料目前已经全面应用于600~1 700V SBD器件的研制。 李赟 尹志军 朱志明 赵志飞 陆东赛关键词:肖特基二极管 基于正交实验的100mm 4°偏轴SiC衬底外延均匀性研究 被引量:3 2014年 采用行星热壁式SiC外延炉对100 mm 4°偏轴4H-SiC衬底外延工艺进行了研究。分析了氢气预刻蚀工艺对4°偏轴衬底外延材料表面形貌的影响。采用双指标正交实验,通过极差分析的方法研究了C/Si比、Cl/Si比、主氢流量、生长温度、三路气体比等工艺参数对SiC外延厚度和掺杂浓度均匀性指标影响的主次顺序,并给出了优化的外延参数。采用该工艺条件制得的无台阶聚集形貌的SiC外延片片内厚度均匀性和浓度均匀性分别是1.23%和3.32%。 李赟 赵志飞 陆东赛 朱志明 李忠辉关键词:SIC衬底 均匀性 正交实验 组分对SI-GaAs单晶特性的影响 被引量:1 1993年 本文报道了从不同组分熔体中生长半绝缘砷化镓(SI-GaAS)单晶的实验。结合其国内外组分与电学特性研究报道,分析了不同组分熔体生长的SI-GaAs单晶特性。 谢自力 夏德谦 陈宏毅 朱志明关键词:单晶 半绝缘 砷化镓 应用改进的热场生长低位错SI-CaAs单晶 被引量:4 1992年 报道在国产JW一0002型高压单晶炉内设计了一种改进的LEC热场装置,改善了加热区的温度分布,使炉内覆盖剂B_2O_3的轴向温度梯度减少到30~60℃/cm,拉制的φ50mm,<100>晶向的SI—GaAs单晶,其位错密度低于5×10~3cm^(-2),局部无位错。 谢自力 夏德谦 陈宏毅 朱志明关键词:温度梯度 位错密度 砷化镓