陈汉军
- 作品数：2 被引量：2H指数：1
- 供职机构：西南交通大学物理科学与技术学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术更多>>
- 锌钛掺杂三氧化钨陶瓷的热电性能
- 2015年
- 利用传统工艺制备TiO2以及ZnO 掺杂的WO3陶瓷,利用X射线衍射以及扫描电镜对其微观结构进行分析,并且在273-973K 进行热电性能的测量,发现晶粒尺寸有着微小的变化,而且有第二相的生成.所有不同浓度的样品在测量范围内均为负值,说明仍是n型氧化物热电材料. 实验发现掺杂浓度为0.5%（摩尔分数）,温度达到973K 时有着最高的功率因子为0.052μW/m·K2.
- 陈汉军王大为董翔
- 关键词：功率因子热电性能微观结构
- CuO掺杂对WO_3压敏电阻微结构和电学性能的影响被引量：2
- 2009年
- 研究了CuO掺杂对WO3压敏电阻微结构和电学行为的影响,样品采用传统的陶瓷工艺制备。微结构通过扫描电子显微镜(SEM)观察,相结构和成分借助于X射线衍射(XRD)和能谱(EDS)进行分析。结果表明,微量的CuO掺杂能够促进WO3陶瓷的致密化和晶粒生长。根据I-V特性测量结果,0.2%(摩尔分数)CuO掺杂的WO3陶瓷具有线性伏安特性和极小的电阻率。CuO含量的继续增加使样品的非线性电学行为和电阻率又获得恢复,这是因为偏析于晶界处的CuO与两侧的晶粒形成了n-p-n型的双肖特基势垒。
- 赵洪旺花中秋李统业陈汉军董亮王豫
- 关键词：压敏电阻导电陶瓷WO3CUO
