何旭
- 作品数：2 被引量：4H指数：1
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- 应用于WLAN InGaP/GaAs HBT线性功率放大器被引量：3
- 2015年
- 设计了一款基于2μm InGaP/GaAs HBT工艺的移动通信用高线性功率放大器,应用于移动终端WLAN 802.11b/g/n 2.4-2.5GHz。整个放大器芯片由三级放大电路构成,芯片面积为1.9mm×1.7mm。在VCC=Vbias=＋5V、VReg=VPdown=＋2.85V双电源供电条件下,测试频点为2.45GHz时,线性增益为35dB,1dB压缩点处输出功率为34.5dBm,此时效率为37.5%。输出功率为27dBm时,EVM（误差矢量幅度）值小于3%（输入信号为WLAN 802.11g 64QAM 54 Mb/s）,可以满足WLAN应用对线性度的需求。
- 何旭郑远朱彦青陈新宇杨磊
- 关键词：无线局域网线性功率放大器异质结双极型晶体管误差矢量幅度
- 一种高集成射频接收前端模块被引量：1
- 2017年
- 一种采用氮化铝陶瓷基板、PIN二极管芯片,砷化镓(Ga As)单片LNA,应用MCM(多芯片模块)微组装技术设计的高集成射频接收前端模块,在1~3.5GHz频带内发射通路插入损耗小于0.4d B,可通过CW功率100W,接收通路(带开关)NF小于2.0d B,增益大于28d B,OIP3大于35d Bm。模块为尺寸5mm×5mm×1.2mm的QFN封装,大幅减小了一般射频接收前端电路物理尺寸,可广泛应用于TD-SCDMA和TD-LTE系统。
- 匡珩梁庆山何旭黄贞松
- 关键词：氮化铝陶瓷MCM接收前端
