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孟莹

作品数:5 被引量:2H指数:1
供职机构:中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术化学工程更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇键合
  • 2篇光源
  • 2篇红外
  • 2篇红外光
  • 2篇红外光源
  • 1篇低温键合
  • 1篇圆锥
  • 1篇圆锥体
  • 1篇室温
  • 1篇碳化硅
  • 1篇气体传感
  • 1篇气体传感器
  • 1篇热压
  • 1篇热压键合
  • 1篇自增强
  • 1篇吸收率
  • 1篇化学镀
  • 1篇甲酸
  • 1篇键合界面
  • 1篇非晶

机构

  • 5篇中国科学院微...
  • 2篇中北大学
  • 2篇昆山光微电子...
  • 1篇中国科学院大...
  • 1篇昆山微电子技...

作者

  • 5篇孟莹
  • 2篇王玮冰
  • 2篇熊继军
  • 2篇谭秋林
  • 2篇毛海央
  • 2篇明安杰
  • 2篇孙西龙
  • 2篇王英辉
  • 2篇刘卫兵
  • 1篇王鑫华
  • 1篇刘新宇
  • 1篇徐杨

传媒

  • 1篇哈尔滨工业大...
  • 1篇机械工程学报
  • 1篇激光与红外
  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 2篇2022
  • 1篇2020
  • 2篇2017
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
面向红外光源的辐射自增强非晶碳薄膜性能
2017年
为进一步提升红外气体传感器的性能,提出了一种可实现辐射自增强的多层纳米交叠复合非晶碳薄膜材料应用于红外光源,对材料制备的关键工艺及性能表征进行了深入研究,以期大幅提高光源的辐射效率,降低功耗。采用非平衡磁控溅射工艺制备了含钛的周期性非晶碳复合薄膜,在不同退火条件下进行了方阻及光学吸收率测试表征。结果表明,多层纳米厚度交叠薄膜有效降低了薄膜的应力;氧等离子体表面刻蚀调控工艺实现了高辐射率纳米纤维材料的集成制备;制备的非晶碳纳米复合薄膜在高温800℃退火后呈现出良好的电阻热稳定性,在波长5~6μm内吸收率大于80%,最高接近84%。本工作为该辐射自增强的非晶碳薄膜应用于MEMS红外光源提供了一定的技术支持。
刘卫兵明安杰谭秋林孟莹孙西龙毛海央王玮冰熊继军
关键词:非晶碳红外光源吸收率
表面活化室温键合技术研究进展被引量:1
2022年
随着半导体技术领域对低温晶圆键合技术的需求不断增长,表面活化键合(Surface activated bonding,SAB)技术开始被广泛研究。与其他键合方式相比,即使在室温下,表面活化键合也能完成牢固的键合,对于常规半导体、金属材料等非常有效。但对于SiO_(2)、有机物等材料,标准的表面活化键合并不十分适用,限制了其在特定领域的应用。近年来,研究者们提出两种改进型表面活化室温键合技术,通过在表面活化时或活化后向材料表面沉积一层纳米中间层,将晶圆的直接键合转化为纳米中间层间的键合。在键合机理方面,重点分析了材料的表面活化机制、界面原子成键机制以及环境因素对键合强度的影响等。通过对前期研究的分析总结进一步对比了三种表面活化键合技术的优缺点,期望可以推动表面活化键合技术在半导体技术领域的进一步广泛应用。
张洪泽田野孟莹母凤文王鑫华刘新宇
关键词:键合界面室温
面向MEMS红外光源的辐射增强结构设计被引量:1
2017年
针对常规TO封装下红外光源辐射量在一定光程下严重衰减的不足,基于自研的MEMS红外光源结构,提出了用于红外辐射增强的反射镜及用于光束准直的透镜封装结构,以期大幅提高光源有效辐射效率。本文基于Zemax软件对红外光源在光路中的辐射特性进行了模拟仿真。仿真结果表明:红外光源放置于9.52 mm口径、9.41 mm深度的抛物面反射镜的焦点位置,辐射能量提高了15.5倍;采用2.2 mm厚的BaF_2材料的双凸曲面辐射透镜,红外光线呈准直收敛辐射,辐射效率最大可以达到27.42%。本工作研究成果为红外光学气体传感器光源提供了合理的红外辐射增强结构尺寸参数,有效提高了系统的稳定性和光源的辐射效率。
刘卫兵明安杰谭秋林孟莹孙西龙毛海央王玮冰熊继军
关键词:气体传感器
一种插入式热压键合方法
本申请公开了一种插入式热压键合方法,通过在铜基板的第一表面形成铜圆锥体,且所述铜圆锥体按照由所述铜圆锥体的顶点到底面的方向形成,以得到预处理铜基板,其中第一表面为所述铜基板的上表面或者下表面;利用所述预处理铜基板对器件进...
孟莹王英辉
文献传递
Pt催化甲酸气氛下的碳化硅低温键合
2022年
为实现碳化硅(SiC)在300℃以下的低温键合,研究了以Cu和Au作为键合中间层,利用Pt催化甲酸气氛预处理金属膜表面并为键合提供还原性保护气氛的低温键合方法。首先,研究了带有Cu金属层的SiC晶片在氮气、甲酸气氛以及Pt催化甲酸气氛下的键合过程,通过对比键合强度来验证Pt催化甲酸气氛下完成带有Cu层的SiC晶片键合的可能性。其次,采用扫描声学显微镜(SAM)和扫描电子显微镜(SEM)对键合后样品进行表征,并通过改变键合温度及键合加载的压力,研究关键工艺参数对于键合强度的影响。最后,对比了Cu, Au两种中间层金属在不同气氛下的SiC-SiC键合效果。研究结果表明:相比不含甲酸的N_(2)气氛以及未经过Pt催化的甲酸气氛,经过Pt催化的甲酸气氛能够更好地还原Cu表面的氧化物,实现带有Cu金属层的SiC-SiC低温键合;SEM、SAM测试表明键合界面无明显空洞,键合效果良好;与使用Au层的SiC样品相比,在低温下基于Cu中间层的SiC样品键合强度显著高于Au中间层的样品,显示了本方法对还原表面主要为氧化物的金属层键合的优越性。本方法利用Pt催化甲酸气氛预处理Cu表面并为键合提供还原性保护气氛,在200℃时获得了12.5 MPa的剪切强度,实现了高强度的SiC-SiC低温键合。
尹振徐杨李俊龙孟莹赵雪龙须贺唯知王英辉
关键词:低温键合甲酸
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