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黄芳

作品数:3 被引量:3H指数:1
供职机构:重庆光电技术研究所更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇电荷耦合
  • 2篇电荷耦合器
  • 2篇电荷耦合器件
  • 2篇图像
  • 2篇图像传感器
  • 2篇感器
  • 2篇传感
  • 2篇传感器
  • 1篇电路
  • 1篇读出电路
  • 1篇三维互连
  • 1篇互连
  • 1篇集成式
  • 1篇光晕
  • 1篇放大器
  • 1篇CCD
  • 1篇CMOS读出...
  • 1篇CMOS图像
  • 1篇CMOS图像...
  • 1篇EMCCD

机构

  • 3篇重庆光电技术...

作者

  • 3篇黄芳
  • 1篇白雪平
  • 1篇郑渝
  • 1篇程顺昌
  • 1篇陈雯静
  • 1篇刘戈扬
  • 1篇林珑君
  • 1篇李明
  • 1篇杨洪
  • 1篇王艳
  • 1篇任思伟
  • 1篇钟玉杰
  • 1篇王小东

传媒

  • 2篇半导体光电
  • 1篇红外技术

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 1篇2011
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
一种昼夜兼容成像EMCCD图像传感器
2023年
本文设计制作了一款阵列规模为1024×1024元、像元尺寸为10μm×10μm的昼夜兼容成像EMCCD(electron multiplying charge coupled device),该器件包含国内首次制作的浮置栅放大器,该放大器电荷转换因子(Charge to voltage factor,CVF)为3.57μV/e^(-),满阱55 ke^(-),能够非破坏性判断信号强度。该功能使得场景中微光照区域的像素可以选择性地路由至倍增通道输出,而强光照区域的像素会路由至非倍增通道输出,有了这种场景内可切换增益特性,两种输出的信号重新组合,实现高动态成像。同时为了实现器件在强光应用场合的抗光晕功能,器件像元区域采用了纵向抗晕设计,抗晕倍数为200倍,基于此类器件制作的相机能够恰当地在暗视场中呈现明亮的图像。
白雪平钟玉杰杨洪郑渝何达易学东黄芳
关键词:图像传感器
高速数字化三维集成式CCD-CMOS图像传感器
2024年
为了解决CCD与CMOS工艺兼容性低、互连集成制作难度大,以及芯片间接口匹配和高性能兼备等问题,对CCD器件拓扑结构与像元、CMOS读出电路、三维异质互连集成及高密度引脚封装等技术进行研究,提出了一种1024×256阵列规模的集成式CCD-CMOS图像传感器。该器件实现了CCD信号的高精度数字化处理、高速输出及多芯粒的技术融合,填补了国内CCDCMOS三维集成技术空白。测试结果表明:集成CCD-CMOS器件的光响应和成像功能正常,双边成像效果良好,图像无黑条和坏列,互连连通率(99.9%)满足三维集成要求,实现了集成式探测器件的大满阱高灵敏度成像(满阱电子数达165.28ke^(-)、峰值量子效率达86.1%)、高精度数字化(12bit)和高速输出(行频率达100.85kHz),满足集成化、数字化、小型化的多光谱探测成像系统要求。
李明黄芳刘戈扬周后荣王小东任思伟
关键词:电荷耦合器件CMOS读出电路
胶封器件密封失效分析被引量:3
2011年
对采用胶粘剂密封盖板的CCD器件密封失效现象进行了失效分析,得到了主要的失效原因:水气、胶黏剂的混合以及固化程序,并通过改进措施,使CCD器件的密封合格率得到大幅提升,达到了98%,表明胶封工艺达到了实用化水平。
程顺昌王艳黄芳陈雯静林珑君
关键词:电荷耦合器件
共1页<1>
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