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郭金金

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇导热
  • 1篇镀层
  • 1篇镀层性能
  • 1篇蚀刻
  • 1篇数控
  • 1篇数控加工
  • 1篇铜镀层
  • 1篇氢氧化钠溶液
  • 1篇硝酸
  • 1篇硝酸溶液
  • 1篇金属
  • 1篇金属表面
  • 1篇金属表面处理
  • 1篇高导热
  • 1篇表面处理
  • 1篇除油

机构

  • 2篇中国航天科技...

作者

  • 2篇郭金金
  • 1篇薛晓卫
  • 1篇王宝成
  • 1篇安金平
  • 1篇郭贤贤

传媒

  • 1篇印制电路信息

年份

  • 2篇2014
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种铜镀层性能测试条的制作方法
本发明公开了一种铜镀层性能测试条的制作方法，包括以下步骤：1)选取基板，再对基板进行除油，然后给除油后的基板1表面镀厚度为50-100μm的铜层；2)采用正像作图的方法在铜层上制作条状待镀图形，再给所述条状待镀图形上电镀...
王宝成郭金金张文晗薛晓卫
文献传递
一种高导热三维铝基印制板制作方法的研究
2014年
铝基板是一种最常见的金属基覆铜板,因其具有良好的导热性、电气绝缘性和尺寸稳定性,目前已被广泛应用。文章通过对铝基印制后续装配机理及过程的分析,从提高散热性能及减少装配空间的角度出发,进行了大胆的尝试,将承载印制板的机箱与印制板合二为一,产品实现了线路板与机箱的高度集成,取得了散热效果良好,缩小产品体积的目的。
安金平张文晗郭贤贤郭金金
关键词：数控加工金属表面处理
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共1页<1>
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