您的位置： 专家智库 > >

郭贤贤

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇导热
  • 1篇数控
  • 1篇数控加工
  • 1篇金属
  • 1篇金属表面
  • 1篇金属表面处理
  • 1篇高导热
  • 1篇表面处理

机构

  • 1篇中国航天科技...

作者

  • 1篇安金平
  • 1篇郭金金
  • 1篇郭贤贤

传媒

  • 1篇印制电路信息

年份

  • 1篇2014
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
一种高导热三维铝基印制板制作方法的研究
2014年
铝基板是一种最常见的金属基覆铜板,因其具有良好的导热性、电气绝缘性和尺寸稳定性,目前已被广泛应用。文章通过对铝基印制后续装配机理及过程的分析,从提高散热性能及减少装配空间的角度出发,进行了大胆的尝试,将承载印制板的机箱与印制板合二为一,产品实现了线路板与机箱的高度集成,取得了散热效果良好,缩小产品体积的目的。
安金平张文晗郭贤贤郭金金
关键词：数控加工金属表面处理
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0