袁海
- 作品数：6 被引量：15H指数：1
- 供职机构：中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所更多>>
- 发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 一种制备TSV立体集成RDL电镀掩膜的厚胶工艺
- 本发明一种制备TSV立体集成RDL电镀掩膜的厚胶工艺，包括如下步骤，首先在TSV盲孔电镀晶圆的绝缘层表面依次溅射Ti粘附层和Cu种子层；接着采用两次涂胶和两次烘焙的方式制备厚胶膜，一次低速涂覆厚层光刻胶，二次高速涂覆薄层...
- 张巍单光宝袁海刘松
- 文献传递
- 基于光刻方法的厚膜微细布线技术研究被引量：1
- 2020年
- 通过研究光刻/腐蚀工艺,突破高均匀性可腐蚀的厚膜膜层制作、光刻精度优化与腐蚀钻蚀控制等关键技术,实现了厚膜高精度微细布线基板制作与考核。基板特征线宽/间距45μm/45μm,线条尺寸精度±3μm,显著改善印刷金导体线条的图形精度和垂直度。通过了基板军标可靠性考核,为拓宽厚膜基板技术应用领域提供技术支撑。
- 郝沄袁海李创王博哲谭晓惠
- 关键词：厚膜光刻
- 基于TSV立体集成工艺的十字环形对准标记
- 本发明提供了一种基于TSV立体集成工艺的十字环形对准标记，与硅晶圆表面开有TSV通孔的平面上开有环形盲孔，所述环形盲孔的外边和内边均为十字形结构且两个十字形结构同轴，环形盲孔的宽度小于TSV通孔直径W4；所述环形盲孔由外...
- 单光宝刘松孙有民袁海张巍
- LTCC丝网印刷细微线条技术研究被引量：14
- 2019年
- 目前,LTCC基板已应用于高速、高密度的SiP模块中,对LTCC基板的细微线条制作工艺提出了更高的要求。主要从丝网网版制作、浆料黏度、网版间隙、刮板压力、刮板速度,以及刮板移动方向等方面出发,分别研究了这些因素对细微线条制作工艺及精度的影响,从而为实际生产提供指导作用,最终提升LTCC基板制造平台的工艺技术水平。
- 陈宁肖刚袁海杨宇军
- 关键词：LTCC丝网印刷
- 基于TSV立体集成工艺的十字环形对准标记
- 本发明提供了一种基于TSV立体集成工艺的十字环形对准标记，与硅晶圆表面开有TSV通孔的平面上开有环形盲孔，所述环形盲孔的外边和内边均为十字形结构且两个十字形结构同轴，环形盲孔的宽度小于TSV通孔直径W4；所述环形盲孔由外...
- 单光宝刘松孙有民袁海张巍
- 文献传递
- 一种制备TSV立体集成RDL电镀掩膜的厚胶工艺
- 本发明一种制备TSV立体集成RDL电镀掩膜的厚胶工艺，包括如下步骤，首先在TSV盲孔电镀晶圆的绝缘层表面依次溅射Ti粘附层和Cu种子层；接着采用两次涂胶和两次烘焙的方式制备厚胶膜，一次低速涂覆厚层光刻胶，二次高速涂覆薄层...
- 张巍单光宝袁海刘松
- 文献传递
