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文献类型

  • 4篇中文专利

主题

  • 4篇TSV
  • 2篇清洗方法
  • 2篇清洗液
  • 2篇去离子
  • 2篇去离子水
  • 2篇盲孔
  • 2篇晶圆
  • 2篇刻蚀
  • 2篇SOI衬底
  • 2篇衬底
  • 1篇单步
  • 1篇埋氧层
  • 1篇可靠性
  • 1篇刻蚀技术
  • 1篇夹层结构
  • 1篇高可靠
  • 1篇高可靠性
  • 1篇

机构

  • 4篇中国航天科技...

作者

  • 4篇孙有民
  • 4篇单光宝
  • 4篇杜欣荣
  • 2篇李翔
  • 2篇刘松
  • 2篇张巍
  • 2篇贺欣

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
基于SOI衬底高可靠性的TSV工艺方法
本发明提供了一种基于SOI衬底高可靠性的TSV工艺方法,不破坏SOI衬底固有硅-二氧化硅-硅夹层结构,直接进行SOI衬底的立体集成,形成的立体集成器件每一层都具有埋氧层;采用三步刻蚀技术替代目前的传统SOI?TSV工艺方...
单光宝刘松孙有民杜欣荣张巍
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基于SOI衬底高可靠性的TSV工艺方法
本发明提供了一种基于SOI衬底高可靠性的TSV工艺方法,不破坏SOI衬底固有硅-二氧化硅-硅夹层结构,直接进行SOI衬底的立体集成,形成的立体集成器件每一层都具有埋氧层;采用三步刻蚀技术替代目前的传统SOI TSV工艺方...
单光宝刘松孙有民杜欣荣张巍
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一种晶圆表面大深宽比TSV盲孔的清洗方法
本发明公开了一种晶圆表面大深宽比TSV盲孔的清洗方法,取若干晶圆放入超声擦片机中,利用去离子水冲洗的同时进行超声擦片;超声擦片结束后直接将晶圆从超声擦片机中取出,然后将晶圆放入纯IPA清洗液中清洗;将上述清洗过的晶圆取出...
贺欣单光宝孙有民杜欣荣李翔
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一种晶圆表面大深宽比TSV盲孔的清洗方法
本发明公开了一种晶圆表面大深宽比TSV盲孔的清洗方法,取若干晶圆放入超声擦片机中,利用去离子水冲洗的同时进行超声擦片;超声擦片结束后直接将晶圆从超声擦片机中取出,然后将晶圆放入纯IPA清洗液中清洗;将上述清洗过的晶圆取出...
贺欣单光宝孙有民杜欣荣李翔
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共1页<1>
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