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邓小东

作品数：15 被引量：0H指数：0
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 15篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 11篇天线
  • 7篇硅基
  • 6篇太赫兹
  • 6篇太赫兹波
  • 5篇基片
  • 5篇硅基片
  • 4篇电路
  • 4篇太赫兹波段
  • 4篇喇叭
  • 4篇喇叭天线
  • 4篇毫米波
  • 4篇赫兹
  • 4篇波段
  • 3篇带宽
  • 3篇收发
  • 3篇阻抗带宽
  • 3篇集成电路
  • 3篇波导
  • 2篇电磁带隙
  • 2篇阵列

机构

  • 15篇中国工程物理...

作者

  • 15篇邓小东
  • 15篇熊永忠
  • 3篇王瑞涛
  • 2篇唐海林
  • 2篇刘超
  • 2篇曾建平

年份

  • 3篇2018
  • 7篇2016
  • 5篇2014
共 15 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
基于图形化高能离子注入的低衬底损耗硅基集成电路及其制作方法
本发明公开了一种基于图形化高能离子注入的低衬底损耗硅基集成电路及其制作方法，主要解决了现有技术中存在的硅基集成电路存在严重的衬底损耗，导致器件的工作频率降低的问题。其包括图形化的硅基衬底及按照硅基工艺制作在该硅基衬底上的...
曾建平熊永忠唐海林刘超李一虎邓小东
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一种太赫兹波片载-波导-喇叭转换天线
本发明公开了一种太赫兹波片载‑波导‑喇叭转换天线，包括依次首尾相连的介质谐振器加载片载天线、片载天线‑波导过渡腔体、矩形波导和辐射方喇叭天线。其中，介质谐振器加载片载天线包括相互连接的介质谐振器和片载天线，该片载天线与片...
邓小东熊永忠
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一种三维毫米波阵列收发系统
本发明公开了一种三维毫米波阵列收发系统，主要解决了传统的毫米波集成电路的系统稳定性差、适用性差等问题。该三维毫米波阵列收发系统包括三维毫米波前端阵列和支撑系统，所述三维毫米波前端阵列包括一个向上的辐射面和四个侧向辐射面，...
熊永忠邓小东李一虎王瑞涛
一种提高PCB板或薄膜电路板隔离端匹配效果的方法
本发明公开了一种提高PCB板或薄膜电路板隔离端匹配效果的方法。本发明是采用天线结构代替PCB板或薄膜电路板隔离端上的匹配负载，从而提高匹配效果。本发明设计简单、加工方便、寄生效应小且易于与系统集成，由于采用天线结构代替了...
王瑞涛邓小东熊永忠
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一种三维毫米波阵列收发系统
本发明公开了一种三维毫米波阵列收发系统，主要解决了传统的毫米波集成电路的系统稳定性差、适用性差等问题。该三维毫米波阵列收发系统包括三维毫米波前端阵列和支撑系统，所述三维毫米波前端阵列包括一个向上的辐射面和四个侧向辐射面，...
熊永忠邓小东李一虎王瑞涛
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一种太赫兹波段硅基片载端射天线装置
本发明公开了一种太赫兹波段硅基片载端射天线装置，包括衬底，其中衬底的上端面设有SiO<Sub>2</Sub>层,所述SiO<Sub>2</Sub>层内设有第一金属层、金属块、第二金属层，所述第一金属层设在所述SiO<Su...
邓小东熊永忠
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一种太赫兹波背腔式片载天线
本发明公开了一种太赫兹波背腔式片载天线，包括依次重叠设置的底层金属层、介质层、顶层金属层，所述顶层金属层上开设有一区域用于设置呈矩形状且其上带有缝隙的缝隙加载辐射贴片，在顶层金属层上通过走线形成的金属条的一端与缝隙加载辐...
邓小东熊永忠
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一种应用于太赫兹波段相控阵的芯片-介质填充喇叭天线
本发明公开了一种应用于太赫兹波段相控阵的芯片‑介质填充喇叭天线，解决了片载天线辐射效率低、难以端射，以及喇叭天线尺寸大、难以组阵等问题。该喇叭天线包括片载天线，与片载天线连接的矩形波导，与矩形波导连接的喇叭天线，所述片载...
邓小东熊永忠
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一种太赫兹波片载-波导-喇叭转换天线
本发明公开了一种太赫兹波片载-波导-喇叭转换天线，包括依次首尾相连的介质谐振器加载片载天线、片载天线-波导过渡腔体、矩形波导和辐射方喇叭天线。其中，介质谐振器加载片载天线包括相互连接的介质谐振器和片载天线，该片载天线与片...
邓小东熊永忠
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一种应用于太赫兹波段相控阵的芯片-介质填充喇叭天线
本发明公开了一种应用于太赫兹波段相控阵的芯片-介质填充喇叭天线，解决了片载天线辐射效率低、难以端射，以及喇叭天线尺寸大、难以组阵等问题。该喇叭天线包括片载天线，与片载天线连接的矩形波导，与矩形波导连接的喇叭天线，所述片载...
邓小东熊永忠
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