您的位置: 专家智库 > >

熊永忠

作品数:37 被引量:9H指数:2
供职机构:中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
发文基金:中央高校基本科研业务费专项资金江苏省自然科学基金湖北省自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 27篇专利
  • 8篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 13篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...

主题

  • 16篇太赫兹
  • 12篇赫兹
  • 11篇天线
  • 10篇太赫兹波
  • 9篇硅基
  • 7篇毫米波
  • 6篇太赫兹波段
  • 6篇芯片
  • 6篇波导
  • 6篇波段
  • 5篇电路
  • 5篇基片
  • 5篇硅基片
  • 4篇喇叭
  • 4篇喇叭天线
  • 4篇集成电路
  • 3篇带宽
  • 3篇低损耗
  • 3篇信号
  • 3篇收发

机构

  • 28篇中国工程物理...
  • 10篇中国工程物理...
  • 3篇武汉大学
  • 2篇电子科技大学
  • 1篇东南大学
  • 1篇南京理工大学

作者

  • 37篇熊永忠
  • 15篇邓小东
  • 10篇唐海林
  • 5篇曾建平
  • 5篇王瑞涛
  • 3篇何进
  • 3篇王豪
  • 3篇陈樟
  • 3篇常胜
  • 3篇杜亦佳
  • 3篇罗将
  • 3篇李志强
  • 3篇安宁
  • 2篇李倩
  • 2篇崔博华
  • 2篇黄启俊
  • 2篇李强
  • 2篇刘超
  • 2篇唐海林
  • 2篇刘超

传媒

  • 3篇太赫兹科学与...
  • 2篇第二届全国太...
  • 1篇电子技术应用
  • 1篇微电子学与计...
  • 1篇微波学报
  • 1篇微电子学
  • 1篇科学技术与工...

年份

  • 1篇2019
  • 3篇2018
  • 2篇2017
  • 15篇2016
  • 5篇2015
  • 10篇2014
  • 1篇2013
37 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
0.34THz高速无线通信发射机芯片设计被引量:2
2015年
基于0.13μm Si Ge Bi CMOS工艺,设计了一个应用于0.34 THz高速通信系统的4路集成相控阵发射机芯片。该芯片集成了21.25 GHz的锁相环(PLL)频率源、4倍频器、4路威尔金森(Wilkinson)功分网络,每一路相控阵通道包括85 GHz功率放大器、模拟移相器、20 Gbps二进制启闭键控(OOK)调制器、4倍频器以及2×2片载天线阵列。针对系统各个模块进行了测试和分析,并且对系统方向图进行了仿真。仿真结果表明,该相控阵系统能在E面实现±12°的角度扫描,3 d B波束宽度为11.9°,系统有效等向辐射功率(EIRP)为12 d Bm。该集成相控阵发射机芯片的面积为8 mm×4.3 mm。
邓小东李一虎李健康吴文熊永忠
关键词:相控阵硅基太赫兹发射机
一种太赫兹波段硅基片载端射天线装置
本发明公开了一种太赫兹波段硅基片载端射天线装置,包括衬底,其中衬底的上端面设有SiO<Sub>2</Sub>层,所述SiO<Sub>2</Sub>层内设有第一金属层、金属块、第二金属层,所述第一金属层设在所述SiO<Su...
邓小东熊永忠
文献传递
基于图形化高能离子注入的低衬底损耗硅基集成电路及其制作方法
本发明公开了一种基于图形化高能离子注入的低衬底损耗硅基集成电路及其制作方法,主要解决了现有技术中存在的硅基集成电路存在严重的衬底损耗,导致器件的工作频率降低的问题。其包括图形化的硅基衬底及按照硅基工艺制作在该硅基衬底上的...
曾建平熊永忠唐海林刘超李一虎邓小东
文献传递
一种太赫兹波片载-波导-喇叭转换天线
本发明公开了一种太赫兹波片载‑波导‑喇叭转换天线,包括依次首尾相连的介质谐振器加载片载天线、片载天线‑波导过渡腔体、矩形波导和辐射方喇叭天线。其中,介质谐振器加载片载天线包括相互连接的介质谐振器和片载天线,该片载天线与片...
邓小东熊永忠
文献传递
150GHz低损耗Lange耦合器的设计
2016年
采用0.13μm SiGe BiCMOS工艺,设计了一个中心频率为150GHz的低损耗Lange耦合器。使用λ/4波长线为耦合线,4个端口采用50Ω匹配线以降低回波损耗;为得到更好的插入损耗,在耦合器对应的地面打孔形成地面隔离带,有效降低了插入损耗。仿真结果表明,耦合器在中心频率150GHz处,带宽20GHz范围内的耦合度为3.5dB,插入损耗小于0.6dB,回波损耗与隔离度均小于-20dB,相位误差在2°之内,耦合输出与直通输出幅值误差在0.1dB以下。该Lange耦合器在D波段功率放大器、混频器、移相器等电路中有很好的应用前景。
张贵博何进罗将王豪常胜黄启骏熊永忠侯德彬
关键词:LANGE耦合器插入损耗低损耗
光通讯互联TXV 3D集成封装及封装方法
本发明公开了一种光通讯互联TXV 3D集成封装及封装方法,解决现有技术工艺复杂、集成度低、工作频率受限的问题。其包括如下步骤:a.制作带通孔的芯片和不带通孔的芯片;b.在玻璃或硅等衬底上沉积金属层并图形化获得光路盖板;c...
唐海林熊永忠
文献传递
一种低损耗高耦合片上变压器的设计
2016年
采用0.13μm SiGe BiCMOS工艺,设计了一种低损耗高耦合的单圈倒装交错层叠结构的片上变压器,这种结构减小了初级线圈与次级线圈间的垂直距离,提高了线圈间的耦合度及线圈的品质因数Q,从而提高了变压器的传输效率。同时对地面层进行了改进,在100 GHz时,耦合因子k从0.81增大到0.95,并探讨了线圈直径d和宽度w对变压器性能的影响。该变压器在89 GHz时Q达到最大值18.5,在30-150 GHz频率范围内耦合因子k为0.65-1,最大可用增益Gmax接近于1,该变压器可应用于毫米波集成电路设计中改善电路性能。
王宇奇何进罗将王豪常胜黄启俊熊永忠
关键词:毫米波低损耗
具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器
本发明公开了具有阵列导电沟道结构的太赫兹波探测器。涉及半导体红外探测领域,所要解决的问题是现有太赫兹波探测器的低灵敏度和低效率问题。该探测器包括衬底、缓冲层、导电沟道层、势垒层、帽层、光栅栅极、源漏金属电极,其中,缓冲层...
曾建平唐海林李志强安宁熊永忠
文献传递
一种三维毫米波阵列收发系统
本发明公开了一种三维毫米波阵列收发系统,主要解决了传统的毫米波集成电路的系统稳定性差、适用性差等问题。该三维毫米波阵列收发系统包括三维毫米波前端阵列和支撑系统,所述三维毫米波前端阵列包括一个向上的辐射面和四个侧向辐射面,...
熊永忠邓小东李一虎王瑞涛
一种提高PCB板或薄膜电路板隔离端匹配效果的方法
本发明公开了一种提高PCB板或薄膜电路板隔离端匹配效果的方法。本发明是采用天线结构代替PCB板或薄膜电路板隔离端上的匹配负载,从而提高匹配效果。本发明设计简单、加工方便、寄生效应小且易于与系统集成,由于采用天线结构代替了...
王瑞涛邓小东熊永忠
文献传递
共4页<1234>
聚类工具0