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刘超
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2
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供职机构:
中国工程物理研究院电子工程研究所
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合作作者
熊永忠
中国工程物理研究院电子工程研究...
邓小东
中国工程物理研究院电子工程研究...
曾建平
中国工程物理研究院电子工程研究...
唐海林
中国工程物理研究院电子工程研究...
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熊永忠
年份
2篇
2014
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基于图形化高能离子注入的低衬底损耗硅基集成电路及其制作方法
本发明公开了一种基于图形化高能离子注入的低衬底损耗硅基集成电路及其制作方法,主要解决了现有技术中存在的硅基集成电路存在严重的衬底损耗,导致器件的工作频率降低的问题。其包括图形化的硅基衬底及按照硅基工艺制作在该硅基衬底上的...
曾建平
熊永忠
唐海林
刘超
李一虎
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一种图形化高能重离子注入的低损耗硅基射频无源器件的制作方法
本发明公开了一种图形化高能重离子注入的低损耗硅基射频无源器件的制作方法,解决了硅基射频无源器件严重的衬底损耗问题,并且具有优化硅基无源器件寿命和抑制高温下工作性能退化的效果,其包括如下步骤:(a1)选择一低阻硅基衬底;(...
曾建平
熊永忠
唐海林
刘超
李一虎
邓小东
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