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王栋

作品数：10 被引量：5H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 9篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 6篇多芯片
  • 6篇气密
  • 6篇系统级封装
  • 6篇芯片
  • 6篇基板
  • 6篇封装
  • 6篇封装基板
  • 6篇封装结构
  • 4篇布线
  • 2篇LCP
  • 1篇低频
  • 1篇底板
  • 1篇底片
  • 1篇垫片
  • 1篇电路
  • 1篇电路板
  • 1篇对苯二甲酸
  • 1篇多层板
  • 1篇液晶聚合物
  • 1篇乙二酯

机构

  • 10篇中国电子科技...

作者

  • 10篇王栋
  • 9篇戴广乾
  • 7篇林玉敏
  • 5篇边方胜
  • 3篇龚小林
  • 3篇高阳
  • 2篇曾策
  • 2篇肖岚
  • 2篇廖翱
  • 2篇董东
  • 1篇季兴桥

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 3篇2022
  • 3篇2021
  • 1篇2018
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2011
共 10 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种印制电路板屏蔽墙结构及其实现方法
本发明提供了一种印制电路板屏蔽墙结构及其实现方法，在独立布线电路结构的周围设置隔离墙；所述隔离墙为连续环绕相接为一周的金属隔离墙，设置在布线电路的绝缘介质基板内，连接接地层；在布线电路的基板上，对需要设置隔离墙的位置利用...
戴广乾王栋易明生高阳林玉敏
文献传递
一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的n层图形化金属线路层；第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用...
戴广乾边方胜徐诺心张柳肖岚董东潘玉华林玉敏匡波王栋
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高低频复合基板研究被引量：5
2011年
高低频复合基板技术是在同一块基板上同时实现低频信号和高频信号的传输。主要介绍了高低频复合基板制造面临的挑战以及高低频复合基板的主要特性。较为详细地介绍了高低频复合基板主要的三种实现方式,即FR4印制电路板与微波印制电路的复合结构、低温共烧陶瓷技术以及液晶聚合物基板。
王栋林玉敏季兴桥
关键词：多层板液晶聚合物
一种用于印制板的曝光定位装置
本实用新型提供了一种用于印制版的曝光对位装置，包括对位底板、下对位盖板、上对位盖板和对位销钉；所述对位底板上设置有多个安装对位销钉的螺纹定位孔；所述上、下盖板上设置有与对位底板定位孔对应的通孔。本实用新型提供的对位装置，...
戴广乾林玉敏张红州王栋
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一种多层微波印制电路板盲槽加工方法及其所使用的垫片
本发明涉及电路板加工技术领域，本发明公开了一种多层微波印制电路板盲槽加工方法，其具体包括：步骤一、在芯板和粘接层相应位置加工出盲槽所需要的通槽，并利用激光加工出填充该通槽的垫片，所述垫片的平面尺寸与通槽的尺寸相同，厚度大...
王栋戴广乾龚小林边方胜
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一种四层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种四层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的4层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层和第四层...
戴广乾易明生廖翱边方胜高阳潘玉华笪余生舒攀林闵显超王栋
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一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的n层图形化金属线路层；第一层图形化金属线路层的最外围至少一条边上，分布有所述LCP封装基板对外二次级联I/O焊接用...
戴广乾边方胜徐诺心张柳肖岚董东潘玉华林玉敏匡波王栋
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一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层、第四层...
戴广乾徐诺心景飞曾策笪余生龚小林马宁蒋瑶珮林玉敏王栋
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一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种六层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的6层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层、第四层...
戴广乾徐诺心景飞曾策笪余生龚小林马宁蒋瑶珮林玉敏王栋
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一种四层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构
本发明公开了一种四层布线LCP封装基板、制造方法及多芯片系统级封装结构，所述LCP封装基板包括：从表面至底面分布的4层图形化金属线路层，依次为第一层图形化金属线路层、第二层图形化金属线路层、第三层图形化金属线路层和第四层...
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