罗驰
- 作品数：35 被引量：36H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程建筑科学自动化与计算机技术更多>>
- 基于外骨骼结构的高可靠混合电源磁性器件及其制作方法
- 本发明涉及一种基于外骨骼结构的高可靠混合电源磁性器件，在所述下磁芯的左侧板和右侧板上设置有外骨骼结构，所述外骨骼结构包括在所述左侧板的左侧面和右侧板的右侧面粘接固定的第一骨骼陶瓷片、以及在所述左侧板和右侧板的前、后侧面粘...
- 肖玲向敏罗驰燕子鹏
- 用于高可靠薄膜混合集成电路的陶瓷薄膜基板及制作方法
- 本发明涉及一种用于高可靠薄膜混合集成电路的陶瓷薄膜基板及制作方法，包括在基板上依次形成薄膜电阻层、阻挡层和薄金籽晶层；在薄金籽晶层上形成金导带；去除薄金籽晶层；在待镀镍区域形成镍层；在焊盘区域的镍层上履盖焊盘金层；形成薄...
- 叶冬沈小刚罗驰练东
- 文献传递
- 芯片级封装技术研究被引量：2
- 2005年
- 对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,描述了CSP的工艺流程;详细讨论了CSP的几项主要关键技术结构设计技术,凸点制作技术,包封技术和测试技术;阐述了采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。
- 罗驰邢宗锋叶冬刘欣刘建华曾大富
- 关键词：微组装芯片级封装凸点封装技术焊料凸点
- 电化学技术在微电子工业中的应用(Ⅱ)(续完)
- 2012年
- 综述了电镀、化学镀及电化学腐蚀等电化学技术在集成电路与混合集成电路加工、传统与先进封装、微电子机械系统制作等一些微细加工领域的应用。通过综述可以看出,电化学制备金属薄膜这种传统的工艺在新的应用领域里体现出其它一些薄膜制备工艺不具备的优势。
- 罗驰秦岭
- 关键词：电镀化学镀电化学腐蚀微电子
- 一种磁控式自动找平装置
- 本发明公开了一种磁控式自动找平装置，用于对吸头治具的吸附面进行找平，包括从下至自适应找平机构、检测控制机构以及驱动机构，自适应找平机构包括一与检测控制机构固定连接的第一磁极组件以及相对设置在第一磁极组件下方并与吸头治具可...
- 李金龙罗驰张婧婧刘家勇钱丽曼何桂华龙庆袁俊峰侯云芳
- 一种夹持器
- 本实用新型公开了一种夹持器，包括第一夹持部、与所述第一夹持部转接的第二夹持部以及设置于所述第一夹持部与所述第二夹持部之间的弹性组件，所述第一夹持部及第二夹持部在夹持被夹持件时与所述被夹持件面接触。本实用新型通过夹持面与被...
- 谢廷明罗驰肖玲向敏张语涵林杨柳胡铂
- 高精度高可靠性焊盘结构及其制作方法
- 本发明公开了一种高精度高可靠性焊盘结构及其制作方法，制作方法包括：在电路基板表面形成金属种子层；在所述金属种子层上金属化区域之外的区域形成第一光刻胶层；在所述金属化区域形成包括导电镍层的金属导电层；在所述金属导电层上焊盘...
- 谢廷明罗驰肖玲向敏张颖叶冬
- 谐振型压力传感器芯片的局部真空封装方法
- 本发明涉及一种谐振型压力传感器芯片的局部真空封装方法。该方法在所要局部真空封装区域围成一个厚度为10－20μm、环宽为100－200μm的钛钨/金环，同时进行深槽腐蚀及释放可动部件，利用金属在共晶烧结中的回流来调整表面的...
- 张正元刘玉奎罗驰胡明雨冯志成郑纯刘建华
- 文献传递
- 圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究被引量：5
- 2005年
- 对圆片级封装(WLP)的结构设计和关键工艺技术进行了研究;描述了凸点下金属(UBM)层的选择,凸点回流技术,以及凸点的质量控制技术;重点阐述了采用电镀制作无铅焊料凸点的方法。
- 罗驰叶冬刘建华刘欣
- 关键词：圆片级封装无铅焊料凸点
- 基于MCM-D工艺的3D-MCM工艺技术研究被引量：2
- 2010年
- 基于MCM-D薄膜工艺,开展了3D-MCM相关的无源元件内埋置、芯片减薄、芯片叠层组装、低弧度金丝键合、芯片凸点,以及板级叠层互连装配等工艺技术研究。通过埋置型基板、叠层芯片组装、板级叠层互连,实现了3D-MCM结构,制作出薄膜3D-MCM样品;探索出主要的工艺流程及关键工序控制方法,实现了薄膜3D-MCM封装。
- 刘欣谢廷明罗驰刘建华唐哲
- 关键词：3D-MCM
