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肖玲
作品数:
22
被引量:37
H指数:4
供职机构:
中国电子科技集团第二十四研究所
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发文基金:
模拟集成电路国家重点实验室开放基金
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
航空宇航科学技术
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合作作者
向敏
中国电子科技集团第二十四研究所
罗驰
中国电子科技集团第二十四研究所
郑旭
中国电子科技集团第二十四研究所
徐学良
中国电子科技集团第二十四研究所
张世莉
中国电子科技集团第二十四研究所
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作者
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肖玲
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向敏
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罗驰
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郑旭
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徐学良
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张世莉
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张颖
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2005
1篇
2004
1篇
2003
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混合电源隔离工艺控制研究
被引量:1
2010年
介绍了混合电源隔离工艺控制方法;重点分析了气体及固体隔离失效的机理、安全间隙距离、常用绝缘介质材料隔离特性;结合隔离失效实例,以500 V直流电压隔离要求为例,从电路结构、版图设计、操作等方面进行改进,从工艺上满足隔离要求,取得了明显效果。
肖玲
刘欣
关键词:
DC/DC转换器
绝缘介质
气体介质
基于外骨骼结构的高可靠混合电源磁性器件及其制作方法
本发明涉及一种基于外骨骼结构的高可靠混合电源磁性器件,在所述下磁芯的左侧板和右侧板上设置有外骨骼结构,所述外骨骼结构包括在所述左侧板的左侧面和右侧板的右侧面粘接固定的第一骨骼陶瓷片、以及在所述左侧板和右侧板的前、后侧面粘...
肖玲
向敏
罗驰
燕子鹏
一种用于瞬态电路的可水解封装外引线及制作方法
本发明公开了一种用于瞬态电路的可水解封装外引线,该可水解封装外引线包括引线主体,该引线主体包括中间层,所述中间层两侧分别紧贴设置过渡层,所述过渡层侧面紧贴设置包覆层,所述中间层与包覆层在电解质的环境下构成原电池。本发明提...
廖希异
黄显
郑旭
王涛
陈容
肖玲
谢东
周玉明
陈仙
文献传递
一种用于封装硅基芯片的瞬态电路封装结构实现方法
本发明提供一种用于封装硅基芯片的瞬态电路封装结构实现方法,包括将聚乙烯醇溶液或水涂覆于管壳与待封装的薄硅片之间;将聚乙烯醇管壳粘附于硅基芯片;进行干燥烘焙处理,形成整体晶圆结构;对整体晶圆结构进行剥离处理,使与聚乙烯传管...
郑旭
肖玲
廖希异
谢东
王涛
周玉明
陈仙
袁俊
张培健
文献传递
基于外骨骼结构的高可靠混合电源磁性器件及其制作方法
本发明涉及一种基于外骨骼结构的高可靠混合电源磁性器件,在所述下磁芯的左侧板和右侧板上设置有外骨骼结构,所述外骨骼结构包括在所述左侧板的左侧面和右侧板的右侧面粘接固定的第一骨骼陶瓷片、以及在所述左侧板和右侧板的前、后侧面粘...
肖玲
向敏
罗驰
燕子鹏
混合集成电路PIND试验特征波形研究及控制方法
被引量:4
2010年
介绍了混合集成电路PIND检测原理和试验不合格的原因及其控制办法;重点分析了具有固定波及满屏波特征的PIND失效来源;从试验方法、器件结构、工艺控制等三方面进行改进,取得了明显效果。
陈亚兰
肖玲
关键词:
混合集成电路
一种夹持器
本实用新型公开了一种夹持器,包括第一夹持部、与所述第一夹持部转接的第二夹持部以及设置于所述第一夹持部与所述第二夹持部之间的弹性组件,所述第一夹持部及第二夹持部在夹持被夹持件时与所述被夹持件面接触。本实用新型通过夹持面与被...
谢廷明
罗驰
肖玲
向敏
张语涵
林杨柳
胡铂
高精度高可靠性焊盘结构及其制作方法
本发明公开了一种高精度高可靠性焊盘结构及其制作方法,制作方法包括:在电路基板表面形成金属种子层;在所述金属种子层上金属化区域之外的区域形成第一光刻胶层;在所述金属化区域形成包括导电镍层的金属导电层;在所述金属导电层上焊盘...
谢廷明
罗驰
肖玲
向敏
张颖
叶冬
一种用于瞬态电路的可水解封装外引线及制作方法
本发明公开了一种用于瞬态电路的可水解封装外引线,该可水解封装外引线包括引线主体,该引线主体包括中间层,所述中间层两侧分别紧贴设置过渡层,所述过渡层侧面紧贴设置包覆层,所述中间层与包覆层在电解质的环境下构成原电池。本发明提...
廖希异
黄显
郑旭
王涛
陈容
肖玲
谢东
周玉明
陈仙
文献传递
有机粘结剂在高可靠微电路中的应用研究
被引量:2
2004年
介绍了有机粘结剂在高可靠微电路中的应用。从粘结剂的作用机理、胶粘剂选择及工艺试验进行分析,通过对比试验,确定了满足常规高可靠要求的较为理想的有机粘结剂。论述了此种有机粘结剂的操作要领及控制方法。
肖玲
刘中其
关键词:
粘结剂
有机硅
环氧树脂
热膨胀系数
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