谢廷明
- 作品数：21 被引量：12H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
- 发文基金：模拟集成电路国家重点实验室开放基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信理学一般工业技术自动化与计算机技术更多>>
- MgO和STO基片上制备YBCO高温超导薄膜生长研究
- 2005年
- 用AFM和XRD研究在MgO和STO基片上外延生长2-200nm的YBCO高温超导薄膜的生长机制。采用倒筒式直流溅射装置,首次实现单轴驱动双轴旋转技术,本质上实现同时在MaO基片和STO基片上沉积同一均匀厚度的YBCO薄膜。
- 谢廷明陶伯万熊杰陈家俊刘兴钊李言荣
- 关键词：高温超导钛酸锶氧化镁
- 基于MCM-D工艺的叠层芯片互连工艺研究
- 基于MCM-D薄膜工艺开展了层叠芯片互连装配技术相关的芯片层叠,低弧度细节距金丝键合等工艺技术研究.采用单组分绝缘胶，解决了悬垂型层叠结构层间芯片和垫片粘接问题;采用SSB反向键合方式实现了低弧度键合问题，键合丝拱丝高度...
- 谢廷明杨立功
- 一种提高楔焊劈刀清洗质量的方法
- 本发明公开了一种提高楔焊劈刀清洗质量的方法，包括1）、超声清洗；将劈刀放入专用夹具，在NaOH溶液中超声清洗；2）、去离子水冲洗；3）、氮气吹拂；4）、镜检；5）、等离子清洗；6）、去离子水清洗；7）、乙醇脱水；8）、氮...
- 谢廷明徐全吉燕子鹏胡立雪
- 文献传递
- 集成电路微组装用环氧粘接胶树脂析出及控制研究
- 2024年
- 环氧粘接胶常用作集成电路粘接材料。在其固化过程中,经常观察到树脂析出现象。树脂析出物会沾污键合区,带来键合可靠性问题。本文利用接触角的方法研究了树脂析出的机理,讨论了基板粗糙度和树脂析出的关系,初步得出真空烘培对于树脂析出有较大影响,而基板粗糙度和树脂析出的严重程度无必然关联。
- 谢廷明廖希异谢换鑫林杨柳
- 关键词：接触角等离子清洗
- 蓝宝石衬底上射频溅射法生长CeO2外延薄膜研究
- 实验采用射频溅射法在(1102)蓝宝石基片上制备(00l)取向CeO2外延薄膜.低温、低溅射功率都会导致CeO2薄膜呈(111)取向生长.当基片温度在700℃～750℃,溅射功率在100～150W范围内能够制备得到高质量...
- 熊杰陶伯万谢廷明陈家俊刘兴钊张鹰李金隆李言荣
- 关键词：超导薄膜
- 文献传递
- 一种夹持器
- 本实用新型公开了一种夹持器，包括第一夹持部、与所述第一夹持部转接的第二夹持部以及设置于所述第一夹持部与所述第二夹持部之间的弹性组件，所述第一夹持部及第二夹持部在夹持被夹持件时与所述被夹持件面接触。本实用新型通过夹持面与被...
- 谢廷明罗驰肖玲向敏张语涵林杨柳胡铂
- 高精度高可靠性焊盘结构及其制作方法
- 本发明公开了一种高精度高可靠性焊盘结构及其制作方法，制作方法包括：在电路基板表面形成金属种子层；在所述金属种子层上金属化区域之外的区域形成第一光刻胶层；在所述金属化区域形成包括导电镍层的金属导电层；在所述金属导电层上焊盘...
- 谢廷明罗驰肖玲向敏张颖叶冬
- 金丝球焊复合键合工艺可靠性研究被引量：1
- 2021年
- 对芯片铝焊盘上不同重叠面积的金丝球焊复合键合的可靠性进行研究,并与非复合键合进行对比。结果表明,随着复合键合重叠面积的减少,键合拉力和界面生成的合金化合物面积均无明显变化,而剪切强度呈下降趋势。高温储存结果表明,复合键合拉力值满足国军标要求。复合键合有掉铝和弹坑缺陷隐患。经分析,原因是复合键合时施加的超声能量破坏了硅及金属化的结合态,在硅及金属化的结合界面上形成微裂纹。复合键合在高可靠电路中应进行键合参数优化并验证充分后使用。
- 燕子鹏赵光辉谢廷明周成彬
- 关键词：混合集成电路金丝键合
- 基于MCM-D工艺的3D-MCM工艺技术研究被引量：2
- 2010年
- 基于MCM-D薄膜工艺,开展了3D-MCM相关的无源元件内埋置、芯片减薄、芯片叠层组装、低弧度金丝键合、芯片凸点,以及板级叠层互连装配等工艺技术研究。通过埋置型基板、叠层芯片组装、板级叠层互连,实现了3D-MCM结构,制作出薄膜3D-MCM样品;探索出主要的工艺流程及关键工序控制方法,实现了薄膜3D-MCM封装。
- 刘欣谢廷明罗驰刘建华唐哲
- 关键词：3D-MCM
- 有源硅基板的制作方法
- 本发明公开了有源硅基板的制作方法，首先在有源晶圆片上涂覆和固化第一层非光敏BCB介质，然后在BCB膜层上光刻和刻蚀出通孔，随后在BCB介质层制作第一层TiW/Au导带，接着在第一层导带上涂覆和固化第二层非光敏BCB介质，...
- 叶冬谢廷明罗驰杨镓溢
