张浩
- 作品数：20 被引量：20H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
- 发文基金：国家大学生创新性实验计划更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程一般工业技术电气工程更多>>
- MCM用氮化铝共烧多层陶瓷基板的研究被引量：12
- 2003年
- 通过实验优化AlN(氮化铝)瓷料配方及排胶工艺,对共烧W(钨)导体浆料性能及AlN多层基板的高温共烧工艺进行了研究,并对AlN多层基板的界面进行了扫描电镜分析。采用AlN流延生瓷片与W高温共烧的方法,成功地制备出了高热导率的AlN多层陶瓷基板,其热导率为190 W/(m·K),线膨胀系数为4.6106℃1(RT^400℃),布线层数9层,W导体方阻为9.8 m,翘曲度为0.01 mm/50 mm,完全满足高功率MCM的使用要求。
- 崔嵩黄岸兵张浩
- 关键词：氮化铝多层基板
- 利用扫描电镜分析、解决GaAsMMIC制作中的工艺问题
- 本文介绍了利用扫描电镜制作低噪声放大器的工艺过程.
- 王民娟张浩周瑞冯震邵璀琦
- 关键词：低噪声放大器扫描电镜
- 文献传递
- AlN三维MCM技术研究
- 本研究通过将3DMCM与2DMCM技术的优点结合起来,成功地制作出了AlN3DMCM样品,并对其应用进行了初步探讨,取得了一定的成果.
- 张浩崔嵩刘俊永
- 关键词：集成电路芯片组装电路封装
- 文献传递
- 氮化铝陶瓷直接覆铜技术被引量：1
- 1999年
- 研制出一种直接覆铜ＡｌＮ基板。先将ＡｌＮ 陶瓷基板作表面氧化处理， 然后在１ ０６３～１ ０７０℃下， 氮气氛中煅烧， 使铜箔直接焊敷在ＡｌＮ基板上。铜箔的剥离强度可达到８５３．２ Ｐａ， 厚度为０．１～０．５ ｍ ｍ ， 最大基板面积可达５０ ｍ ｍ ×５０ ｍ
- 黄岸兵崔嵩张浩
- 关键词：氮化铝陶瓷过渡层表面处理
- AIN三维MCM技术研究
- 三维多芯片组件(3D MCM)是在2D MCM技术基础上发展起来的高级多芯片组件, 可以进一步提高组件的组装密度,实现更小的体积和更多的功能:同时,为了改善3D MCM的散热性,提高可靠性,采用高导热率、热膨胀系数与Si...
- 张浩崔嵩刘俊永
- 文献传递
- Ag-Cu-Ti系合金钎焊陶瓷覆铜基板界面结合强度研究进展被引量：6
- 2022年
- 基板材料散热能力在很大程度上决定了电子器件的可靠性和寿命。陶瓷覆铜基板兼具优良的导热和绝缘性能,以及大电流承载能力和机械强度,成为大功率电子器件基板材料的不二选择,应用极其广泛。作为一种陶瓷与Cu箔结合的重要方法,活性金属钎焊(AMB)的可靠性优于直接覆铜板(DBC),但其界面结合强度受脆性相、残余热应力等因素的影响很大,有进一步提高的必要。介绍了AMB中的界面润湿、反应和残余应力问题;综述了目前国内外在提高AMB基板界面结合强度方面的研究进展,并进行了简要评述;最后,对该研究今后的发展方向进行了展望。
- 曾祥勇许海仙许海仙张浩崔嵩张浩崔嵩
- 关键词：陶瓷基板润湿性残余应力循环寿命
- 不同相结构和微观结构对氮化铝陶瓷性能的影响
- 2019年
- 本文重点研究了氮化铝陶瓷的相结构和微观结构对其性能的影响,分析了氮化铝陶瓷的热导率、抗折强度、体积密度之间的关系,结果表明随着陶瓷热导率的提高,陶瓷的抗折强度和体积密度呈现下降的趋势,体积密度接近理论密度。同时对不同热导率的氮化铝陶瓷样品,进行了X射线衍射(XRD)和扫描电镜测试分析,从XRD可以推断出随着热导率的变化,氮化铝陶瓷第二相的转化或者转变过程。利用图像分析软件Image-ProPlus进行电镜图片的第二相统计学分析,数据表明陶瓷的热导率与第二相含量之间存在一定的相关性。当陶瓷的热导率达到253W/m·K时,XRD仅能检测到氮化铝主相存在,微观统计可知第二相的含量仅为0.08%,并且第二相分布于三相晶界交汇处。
- 党军杰胡竹松郭军田晨光孙登琼张浩崔嵩
- 关键词：氮化铝热导率X射线衍射
- 国产氮化硅AMB覆铜板可靠性研究
- 2024年
- 氮化硅陶瓷覆铜板具有优异的高可靠性,使其成为新能源汽车、高铁等领域功率模块的必选散热基板材料之一。采用活性金属化焊接工艺制备国产氮化硅AMB覆铜板,剥离强度≥14 N/mm,且整版剥离强度性能均匀;在350~25℃高低温冲击120次,并未出现显著分层,剥离强度并未出现显著降低;国产氮化硅AMB覆铜板端子拉拔测试断裂处呈现S弯,铜层并未出现拉起现象。国产氮化硅AMB覆铜板与进口产品相当,可满足功率模块使用要求。
- 周泽安张振文张振文许海仙耿春磊黄胜猛许海仙
- 关键词：氮化硅陶瓷温度循环
- 氮化铝共烧多层基板平整性的研究
- 2003年
- 对影响AlN共烧多层基板平整性的几个因素进行了研究,取得了一定的成果。
- 张浩崔嵩
- 关键词：AIN
- 利用扫描电镜分析、解决GaAs MMIC制作中的工艺问题
- 王民娟张浩周瑞冯震邵璀琦
- 文献传递
