许海仙
- 作品数：15 被引量：24H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团公司第43研究所更多>>
- 发文基金：江苏省高技术研究计划项目国家大学生创新性实验计划更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术电气工程动力工程及工程热物理更多>>
- 一种氧化锆陶瓷的制备方法
- 本发明涉及一种氧化锆陶瓷的制备方法，采用低毒的凝胶体系及分散剂，制备出高固相的浆料，再加引发剂，经真空脱泡后，将浆料注入模具，固化后脱模，得到生坯，干燥后烧结成陶瓷。本发明制备了表面光洁、不起皮、不开裂、均匀性好、强度高...
- 许海仙丘泰杨建郭坚
- 文献传递
- 混料方法对注凝成型超细氧化锆陶瓷的影响被引量：4
- 2011年
- 对比了搅拌、滚磨、行星球磨三种混料方法的分散效果,研究了行星球磨工艺对注凝成型超细氧化锆陶瓷(D50=0.19μm)浆料流变性以及对生坯和陶瓷性能的影响,分析了"过磨"浆料粘度增加的原因。结果表明:行星球磨制备的浆料粘度更低,在200 r/min球磨4 h,固相量为50 vol%的浆料起始粘度仅为0.289 Pa.s;颗粒变细是"过磨"浆料粘度增加的主要原因,可通过加入少量分散剂来降低浆料的粘度;适当延长球磨时间,生坯及陶瓷性能均有所提高,球磨12 h制备的陶瓷平均强度达960 MPa,韧性高达17.3 MPa.m1/2。
- 许海仙丘泰杨建郭坚
- 关键词：注凝成型
- 低毒的DMAA凝胶体系注凝成型高性能氧化锆陶瓷
- 许海仙
- 文献传递网络资源链接
- DMAA凝胶体系注凝成型超细氧化锆陶瓷凝胶固化工艺的研究被引量：5
- 2011年
- 研究了真空脱泡时间、引发剂、单体、交联剂与单体比、固化温度和固相量对低毒的DMAA单体凝胶固化和ZrO2生坯性能的影响。制备了表面光洁、不起皮、不开裂及形状复杂的生坯。在单体浓度为15%,交联剂与单体比为1∶50,引发剂添加量为1%,固化温度为60℃的条件下,采用固相量为52vol%的浆料制备的生坯抗弯强度接近30 MPa,可直接对其进行机械加工。压汞及SEM分析表明:生坯结构均匀,无团聚体及颗粒簇出现,孔径呈较窄的单峰分布,气孔率低(26%),孔径小(最可几孔径为36 nm)。
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- 关键词：注凝成型孔结构
- AlN基板表面状态对AlN-AMB覆铜板剥离强度影响机理的研究
- 2024年
- 为了探究AlN基板表面状态对AlN-AMB覆铜板剥离强度影响的机理,对研磨型和即烧型两类AlN基板表面的微观形貌及其制备的AlN-AMB覆铜板界面反应层、断面和断层微观显微结构进行分析。结果表明,即烧型AlN基板表面平整、致密,其制备的AlN-AMB覆铜板界面反应层平整、致密,铜与AlN基板剥离的断层位于基体内部,Cu发生明显塑性变形,剥离强度高达19.053 N/mm。而研磨型AlN基板表面存在微裂纹和碎晶粒,由其制备的AlN-AMB覆铜板界面反应层凹凸不平,且不连续,钎料渗入AlN基板亚表层的微裂纹中,易于诱发应力集中,铜与AlN基板剥离的断层位于AlN基体的亚表层,Cu塑性变形小,剥离强度只有5.789 N/mm。
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- 关键词：显微组织
- Ag-Cu-Ti系合金钎焊陶瓷覆铜基板界面结合强度研究进展被引量：6
- 2022年
- 基板材料散热能力在很大程度上决定了电子器件的可靠性和寿命。陶瓷覆铜基板兼具优良的导热和绝缘性能,以及大电流承载能力和机械强度,成为大功率电子器件基板材料的不二选择,应用极其广泛。作为一种陶瓷与Cu箔结合的重要方法,活性金属钎焊(AMB)的可靠性优于直接覆铜板(DBC),但其界面结合强度受脆性相、残余热应力等因素的影响很大,有进一步提高的必要。介绍了AMB中的界面润湿、反应和残余应力问题;综述了目前国内外在提高AMB基板界面结合强度方面的研究进展,并进行了简要评述;最后,对该研究今后的发展方向进行了展望。
- 曾祥勇许海仙许海仙张浩崔嵩张浩崔嵩
- 关键词：陶瓷基板润湿性残余应力循环寿命
- 国产氮化硅AMB覆铜板可靠性研究
- 2024年
- 氮化硅陶瓷覆铜板具有优异的高可靠性,使其成为新能源汽车、高铁等领域功率模块的必选散热基板材料之一。采用活性金属化焊接工艺制备国产氮化硅AMB覆铜板,剥离强度≥14 N/mm,且整版剥离强度性能均匀;在350~25℃高低温冲击120次,并未出现显著分层,剥离强度并未出现显著降低;国产氮化硅AMB覆铜板端子拉拔测试断裂处呈现S弯,铜层并未出现拉起现象。国产氮化硅AMB覆铜板与进口产品相当,可满足功率模块使用要求。
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- 关键词：氮化硅陶瓷温度循环
- 一种氧化锆陶瓷的制备方法
- 本发明涉及一种氧化锆陶瓷的制备方法，采用低毒的凝胶体系及分散剂，制备出高固相的浆料，再加引发剂，经真空脱泡后，将浆料注入模具，固化后脱模，得到生坯，干燥后烧结成陶瓷。本发明制备了表面光洁、不起皮、不开裂、均匀性好、强度高...
- 许海仙丘泰杨建郭坚
- 大尺寸AlN活性金属焊接覆铜基板的界面结合机理
- 2024年
- 基于190 mm×139 mm×0.635 mm的大尺寸AlN表面活性金属钎焊(AMB)覆铜板工艺制程,开展其界面显微组织、物相组成等的研究,确定钎焊界面结合机理,为制备大尺寸、低气孔、高剥离强度AlN-AMB覆铜板提供支持。结果表明,在大尺寸AlN-AMB覆铜板钎焊过程中,Ag-Cu-Ti合金钎料中的Ag-Cu合金与Cu箔扩散溶合,形成强的冶金结合界面。同时,钎料中的活性Ti原子向AlN基板表面扩散,并与其反应,生成厚度为0.5~1μm的TiN反应层,形成强的反应结合界面。此外,钎料熔体难以填充基板的AlN晶界和凹坑,其中的Ti原子也不与Y-Al-O第二相颗粒反应,导致AlN基板表面TiN反应层不连续分布,形成气孔,降低大尺寸AlN-AMB覆铜板的界面结合强度及可靠性。
- 许海仙曾祥勇朱家旭周泽安张振文张振文
- 关键词：显微结构相组成AG-CU-TI钎料
- 氧化锆陶瓷注凝成型工艺的研究进展被引量：4
- 2010年
- 介绍了ZrO2陶瓷的注凝成型工艺原理,浆料分散机理和素坯干燥理论,对低毒、无毒凝胶体系开发及ZrO2超细粉注凝成型的研究进展进行了综述,重点分析了pH值、分散剂、粉体特性及固相含量对ZrO2注凝成型浆料流变性能的影响,对ZrO2陶瓷的注凝成型工艺发展趋势进行了展望。
- 许海仙丘泰
- 关键词：氧化锆注凝成型流变性能超细粉体
