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郑大卫
作品数:
3
被引量:13
H指数:1
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电子电信
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合作作者
汤庭鳌
复旦大学信息科学与工程学院电子...
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复旦大学信息科学与工程学院电子...
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SOI/MOSFET Kink效应的模拟和分析
1993年
非全耗尽SOI/MOS晶体管由于存在“Kink效应”而限制了它的应用范围。本文考虑了沟道夹断区的碰撞电离和横向寄生晶体管效应,对浮置衬底SOI/nMOS晶体管的电流—电压特性曲线进行了理论计算,讨论了Kink效应的产生机理。计算结果与实验符合甚好。对器件参数的分析可以定性地指导抑制Kink效应的器件优化设计。
王晓晖
汤庭鳌
郑大卫
黄宜平
C.A.Pazde Araujo
关键词:
SOI结构
MOS场效应管
KINK效应
中性空位引起的本征扩散对硅中注入砷离子在退火过程中再分布的影响
1990年
本文对硅中砷扩散系数考虑了中性空位引起的本征扩散项D^0的影响,推导而得出D^0对表面浓度N_s,结深x_j(t)等的影响大约为5-10%。在离子注入退火的解析模型中考虑其影响是有实际意义的。
汤庭鳌
郑大卫
C.A.Paz de Araujo
关键词:
离子注入
硅
砷离子
退火
多孔硅的微观结构及其氧化特性
被引量:13
1995年
采用TEM技术研究了多孔硅微观结构.结果表明:当衬底材料为中等偏高掺杂(0.032Ω·cm)时,多孔硅具有两种不同类型的微观结构,它们的形成和阳极氧化反应电流密度有关.修正了Beale关于多孔硅微观结构的形成模型.采用XPS、IRS和击穿电压测量,研究了多孔氧化硅的特性,发现多孔硅在低温下(750℃)的氧化特性,除了和多孔度有关外,和多孔硅的微观结构以及氧化前的热处理温度有关.
黄宜平
郑大卫
李爱珍
汤庭鳌
崔堑
张翔九
关键词:
多孔硅
微观结构
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