戴增荣
- 作品数：2 被引量：7H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 微机械陀螺仪封装真空度检测装置
- 本实用新型公开了一种微机械陀螺仪封装真空度检测装置，涉及微电子机械技术领域一种封装真空度检测仪。它由陶瓷外壳、盖板、加热丝、热偶丝组成。它采用在低真空状态下，对热偶式规管的加热丝通以一定的加热电流，热电偶产生的热电势取决...
- 张丽华李军邵崇俭郑宏宇戴增荣邹勇明
- 文献传递
- 微电子陶瓷封装的金属化技术被引量：7
- 2003年
- 由于陶瓷具有优良的综合特性 ,被广泛用于高可靠性微电子封装 ,而多层陶瓷的金属化技术是微电子陶瓷封装的关键技术之一。本文介绍了多层陶瓷共烧工艺技术 ,开展了 3种不同粒度的W粉与陶瓷的匹配烧结试验及金属化强度测试 ,首先通过W粉粒径分布测试 ,确定了 3种试验W粉的粒度 ;其次进行了收缩率匹配实验 ,确定 3号W粉与陶瓷A的匹配性最好 ,平均翘曲度为 0 .0 0 5 ,2号W粉与陶瓷B的匹配性最好 ,平均翘曲度为 0 .0 0 8;最后测试了金属化抗拉强度 ,3种粒度的W粉金属化层都能与陶瓷B形成好的结合强度。实验表明 。
- 张炳渠赵平戴增荣
- 关键词：AL2O3陶瓷粒度
