何秀坤
- 作品数：11 被引量：0H指数：0
- 供职机构：中华人民共和国工业和信息化部更多>>
- 相关领域：电子电信环境科学与工程语言文字金属学及工艺更多>>
- SI-GaAs材料微区均匀性对门电路器件性能影响
- 随着大规摸集成电路集成度的迅速提高,器件工艺对材料的性能提出了更高的要求,过去的常规参数测量不足以表征GaAs材料质量,材料的微区均匀性已成为限制集成电路发展的重要因素。本文采用了不同的测量手段结合门电路器件工艺,研究了...
- 汝琼娜李光平李静何秀坤
- 文献传递
- 化合物半导体材料性能表征技术
- 国外在砷化镓材料、器件及材料与器件之间关系的研究方面进展很快.国内有关研究单位在这方面做了一些工作,试图找出材料参数与电路参数之间的对应关系.
- 何秀坤李光平汝琼娜李静
- 关键词：砷化镓半导体材料化合物半导体
- 文献传递
- 无铅焊料试验方法概述
- 本文对目前正在制定<无铅焊料试验方法>行业标准进行了系统介绍,并结合作者的实践对无铅焊料试验评价过程中应特别注意的试验细节进行了下划线标识处理.另外,该标准对测量标准试件的制备要求苛刻,必须按照标准所规定的条件进行试件制...
- 何秀坤杜长华
- 关键词：电子工业无铅焊料环境保护
- 文献传递
- 电子装联高质量内部互连用焊锡膏
- 本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊锡膏（简称焊锡膏）的分类、技术要求、试验方法、检验 规则和产品的标志、包装、运输、储存。 本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊所使用的焊锡膏。
- 赵图强吴晶孙洪日秦俊虎何秀坤陈方姚文彬王建功余洪桂冼陈列伍永田
- 免清洗液态助焊剂评价技术要点
- 本文介绍了免清洗液态助焊剂评价的技术要求及相关情况,对免清洗液态助焊剂的颜色、不挥发物含量、卤化物、离子污染、扩展率、铜镜腐蚀、表面绝缘电阻、电迁移和残留有机污染物等技术要点的评价进行了详细的说明.
- 何秀坤丁丽
- 关键词：免清洗助焊剂印制电路板
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- 含铅危险固体废物的环保再生处理方法
- 2006年
- 1、引言 锡铅合金焊料在电子信息产品制造过程中广泛应用，在焊接过程中，由于高温氧化产生大量的氧化渣。氧化渣的主要成分为锡铅氧化物，属于含铅危险固体废物，其无序排放物对人类和环境具有极大的危害作用，为国家强制管理的危险固体废物范畴。
- 何秀坤
- 关键词：危险固体废物再生处理含铅产品制造过程锡铅合金高温氧化
- 《电子装联高质量互连用焊料》国家标准的技术要点
- 根据国家标准化管理委员会2007年国家标准制修订计划安排,信息产业部专用材料质量监督检验中心牵头负责编制《电子组装高质量互连用助焊剂》(项目代号:20070070298-T-339)、《电子组装高质
- 何秀坤
- 关键词：电子装联
- 文献传递
- 电子装联高质量内部互连用焊料
- 本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存。 本标准适用于电子产品组装中钎焊连接用的焊料，包括含铅焊料、无铅焊料和特殊焊料。
- 杜长华何秀坤冼陈列刘宝权张辉李天敏阮金全赵图强余洪桂黄守友伍永田蒋进光
- 含铅危险固体废物的环保再生处理方法
- 何秀坤
- 无铅焊料及焊接质量综合评价方法
- 何秀坤
