您的位置： 专家智库 > >

李勇

作品数：3 被引量：12H指数：2
供职机构：复旦大学材料科学系更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇金属化
  • 1篇氮化
  • 1篇氮化铝
  • 1篇低温共烧
  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片组件
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元模拟
  • 1篇球化
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片组件
  • 1篇金属化工艺
  • 1篇蓝牙
  • 1篇蓝牙技术
  • 1篇封装
  • 1篇封装器件
  • 1篇银
  • 1篇ALN
  • 1篇CBGA
  • 1篇LTCC

机构

  • 3篇复旦大学

作者

  • 3篇戎瑞芬
  • 3篇汪荣昌
  • 3篇李勇
  • 2篇顾之光
  • 1篇廖淼
  • 1篇宗祥福
  • 1篇顾志光
  • 1篇邵丙铣

传媒

  • 2篇功能材料
  • 1篇复旦学报（自...

年份

  • 2篇2003
  • 1篇2002
共 3 条 记 录，以下是 1-3
全选 清除 导出
排序方式：
低温共烧氮化铝复合材料基板的银金属化研究被引量：6
2003年
　基于氮化铝陶瓷基片厚膜导体浆料理论,开发出应用于低温共烧氮化铝流延坯、硼硅酸盐玻璃粘结相的银浆,并系统研究了共烧过程,解决了常见的导线球化问题。成功地进行了3层氮化铝复合材料基板的低温共烧银金属布线。
李勇汪荣昌戎瑞芬顾之光廖淼
关键词：多芯片组件低温共烧氮化铝球化
复合球栅阵列CBGA封装器件热循环损伤的有限元模拟被引量：6
2003年
用粘塑性的本构方程描述62Sn36Pb2Ag和96.5Sn3.5Ag两种常用焊料的材料模式,使用通用有限元分析软件ANSYS模拟了CBGA(CeramicBallGridArray)封装器件焊球阵列应力应变的分布以及塑性功的积累;基于Darveaux等人提出来的塑性能量积累损伤方程,从热循环损伤的角度考察了焊点的可靠性;并对单一焊点阵列器件和复合焊点阵列封装器件的性能进行了比较.
李勇汪荣昌顾之光戎瑞芬
关键词：CBGA封装器件有限元模拟
应用于蓝牙技术发展的LTCC——AlN多层布线工艺
2002年
现代IT产业的发展催生了蓝牙技术的发展。而蓝牙技术的发展迫切需要发展高性能三维功能衬底技术。AlN陶瓷具有优良的综合性能。研究了AlN流延坯和Ag导体浆料的低温共烧技术 ,比较了在AlN成瓷基板上的各种金属化工艺。
汪荣昌顾志光戎瑞芬李勇邵丙铣宗祥福
关键词：蓝牙技术金属化工艺
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0