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李勇
作品数:
3
被引量:12
H指数:2
供职机构:
复旦大学材料科学系
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
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合作作者
汪荣昌
复旦大学材料科学系
戎瑞芬
复旦大学材料科学系
顾之光
复旦大学材料科学系
廖淼
复旦大学材料科学系
邵丙铣
复旦大学材料科学系
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电子电信
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机构
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复旦大学
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李勇
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顾之光
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功能材料
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复旦学报(自...
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2003
1篇
2002
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低温共烧氮化铝复合材料基板的银金属化研究
被引量:6
2003年
基于氮化铝陶瓷基片厚膜导体浆料理论,开发出应用于低温共烧氮化铝流延坯、硼硅酸盐玻璃粘结相的银浆,并系统研究了共烧过程,解决了常见的导线球化问题。成功地进行了3层氮化铝复合材料基板的低温共烧银金属布线。
李勇
汪荣昌
戎瑞芬
顾之光
廖淼
关键词:
多芯片组件
低温共烧
氮化铝
球化
复合球栅阵列CBGA封装器件热循环损伤的有限元模拟
被引量:6
2003年
用粘塑性的本构方程描述62Sn36Pb2Ag和96.5Sn3.5Ag两种常用焊料的材料模式,使用通用有限元分析软件ANSYS模拟了CBGA(CeramicBallGridArray)封装器件焊球阵列应力应变的分布以及塑性功的积累;基于Darveaux等人提出来的塑性能量积累损伤方程,从热循环损伤的角度考察了焊点的可靠性;并对单一焊点阵列器件和复合焊点阵列封装器件的性能进行了比较.
李勇
汪荣昌
顾之光
戎瑞芬
关键词:
CBGA
封装器件
有限元模拟
应用于蓝牙技术发展的LTCC——AlN多层布线工艺
2002年
现代IT产业的发展催生了蓝牙技术的发展。而蓝牙技术的发展迫切需要发展高性能三维功能衬底技术。AlN陶瓷具有优良的综合性能。研究了AlN流延坯和Ag导体浆料的低温共烧技术 ,比较了在AlN成瓷基板上的各种金属化工艺。
汪荣昌
顾志光
戎瑞芬
李勇
邵丙铣
宗祥福
关键词:
蓝牙技术
金属化工艺
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