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廖淼

作品数：3 被引量：6H指数：1
供职机构：复旦大学材料科学系更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇化学工程

主题

  • 3篇氮化
  • 3篇氮化铝
  • 3篇低温共烧
  • 2篇封装
  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇电路
  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片组件
  • 1篇陶瓷封装
  • 1篇球化
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片组件
  • 1篇金属化
  • 1篇集成电路
  • 1篇复合材料
  • 1篇高密度封装
  • 1篇银
  • 1篇AIN
  • 1篇ALN
  • 1篇玻璃复合材料

机构

  • 3篇复旦大学

作者

  • 3篇廖淼
  • 2篇戎瑞芬
  • 2篇汪荣昌
  • 1篇李越生
  • 1篇李勇
  • 1篇顾志光
  • 1篇顾之光

传媒

  • 1篇功能材料
  • 1篇固体电子学研...

年份

  • 3篇2003
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
高密度封装用氮化铝(AIN)/玻璃复合材料低温共烧研究被引量：1
2003年
从排胶和共烧两方面 ,研究了氮化铝 ( Al N) /玻璃复合材料的低温共烧。排胶研究结果表明 :流延坯片和银浆的排胶特性不同 ,氧化性气氛有利于两者的排胶。共烧研究表明 :Al N/玻璃复合系统的烧结为液相烧结 ;引入微氧烧结气氛将改变界面状况 ,有利于 Al
廖淼李越生汪荣昌戎瑞芬顾志光
关键词：集成电路高密度封装氮化铝AIN复合材料低温共烧
低温共烧氮化铝复合材料基板的银金属化研究被引量：6
2003年
　基于氮化铝陶瓷基片厚膜导体浆料理论,开发出应用于低温共烧氮化铝流延坯、硼硅酸盐玻璃粘结相的银浆,并系统研究了共烧过程,解决了常见的导线球化问题。成功地进行了3层氮化铝复合材料基板的低温共烧银金属布线。
李勇汪荣昌戎瑞芬顾之光廖淼
关键词：多芯片组件低温共烧氮化铝球化
AlN陶瓷封装互连基板的低温共烧研究
该文在把握低温共烧陶瓷(LTCC)和AlN陶瓷研究现状和动向的基础上,对AlN陶瓷基板的低温烧结和共烧银金属化进行了探讨研究.为AlN封装互连基板的低温共烧工艺积累了实验数据.主要研究内容如下:该实验采用AlN/玻璃复合...
廖淼
关键词：氮化铝低温共烧陶瓷
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