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文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 3篇标准

领域

  • 2篇电子电信
  • 2篇航空宇航科学...

主题

  • 3篇微波组件
  • 2篇低气压
  • 2篇气密
  • 2篇气密性
  • 2篇检漏
  • 1篇应力
  • 1篇真空
  • 1篇振动
  • 1篇去离子
  • 1篇去离子水
  • 1篇热真空
  • 1篇综合应力
  • 1篇微波
  • 1篇微放电
  • 1篇温度
  • 1篇温度循环
  • 1篇密封
  • 1篇浸透
  • 1篇控温方式
  • 1篇分立器件

机构

  • 7篇中国电子科技...
  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 7篇李树杰
  • 4篇刘中华
  • 3篇高金环
  • 3篇彭浩
  • 2篇黄杰
  • 2篇于学东
  • 2篇刘国强
  • 1篇李亚红
  • 1篇崔波
  • 1篇陈海蓉
  • 1篇高兆丰
  • 1篇王长河
  • 1篇席善斌
  • 1篇徐立生

传媒

  • 3篇电子产品可靠...
  • 1篇半导体技术

年份

  • 2篇2018
  • 1篇2016
  • 1篇2014
  • 2篇2012
  • 1篇2001
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
低气压去离子水检漏方法研究
2012年
在被要求密封的电子产品(器件或组件)中气密性不良是造成产品失效的重要原因之一。在传统的检漏方法中,对低密封产品(如体积较大的组件及小整机)往往采用油质检漏,但此类方法也存在一些弊端。介绍了一种低气压去离子水检漏方法,阐述了其试验原理、理论依据以及采用本方法进行的实际检漏过程,探讨了在检漏过程中易造成误判、漏判的几点注意事项,最后对试验结果进行了验证,认为在漏率不大于10 Pa.cm3/s的情况下,该方法是行之有效的检漏方法之一,与传统的油质检漏方法相比,有其不可替代的优越性。
刘中华刘国强李树杰
关键词:气密性检漏低气压去离子水密封
微波组件冲击响应谱试验方法
本标准规定了微波组件冲击响应谱的一般要求、试验条件和试验程序等。本标准适用于微波组件的冲击响应谱试验。
曹田黄杰彭浩李树杰高金环于学东
微波组件低气压检漏试验方法
本标准规定了微波组件低气压检漏的试验程序与试验方法。本标准适用于频率大于300 MHz的微波组件密封性能的检测。
席善斌沈彤茜高金环李树杰刘中华彭浩黄杰崔波陈海蓉
微波组件温度-湿度-振动综合应力试验方法
本标准规定了微波组件温度-湿度-振动综合应力试验的试验程序和试验方法。本标准适用于微波组件进行温度-湿度-振动综合应力试验。
张天福彭浩于学东李树杰高金环徐鑫
热真空试验设备中的控温方式研究被引量:5
2012年
真空下进行温度循环试验时控温方式非常关键,选择合适的控温方式对试验结果有很大的影响。不同的控温方式,其升降温速率是不同的,温度浸透时间也是不同的;不合适的控温方式可能导致不正确的试验结果,甚至损坏试验样品。对热真空试验的控温方式进行了试验研究,分析了不同的控温方式的优缺点,在以后的试验过程中可以根据不同的试验来选择不同的、合适的控温方式。
刘中华李树杰刘国强
关键词:热真空控温方式
星用微波组件低气压放电与真空微放电效应研究被引量:10
2014年
低气压放电效应与真空微放电效应(亦被称为电子二次倍增效应)是装载在航空器或航天器上的星用微波组件在上天过程中与正常定轨后工作所要经历的两个阶段,经历发射至定轨工作的全过程(亦被称为入轨)的星用微波组件要经历低气压放电的考验,而对定轨后运行的星用微波组件则要经受真空微放电的考验。其放电机理和环境条件各异,两种环境试验不具有互换性,对此进行了研究;并对低气压放电与真空微放电提出了相应的防护措施。
刘中华李树杰
温度循环对半导体分立器件气密性影响研究
2001年
阐述了影响器件气密性的各种因素和质量一致性检验中所存在的问题 ,给出了摸底试验条件的制定思路 ,并对实验结果进行了分析 ,最后就有关检漏工作问题提出了几点建议。
李树杰李亚红高兆丰王长河徐立生
关键词:温度循环半导体器件气密性
共1页<1>
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