您的位置: 专家智库 > >

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 1篇低压
  • 1篇电池
  • 1篇电路
  • 1篇太阳电池
  • 1篇陶瓷
  • 1篇翘曲度
  • 1篇力学模型
  • 1篇膜集成电路
  • 1篇均匀性
  • 1篇化学机械抛光
  • 1篇机械抛光
  • 1篇集成电路
  • 1篇硅片
  • 1篇硅太阳电池
  • 1篇方阻
  • 1篇薄膜集成电路
  • 1篇CMP
  • 1篇衬底

机构

  • 3篇中国电子科技...

作者

  • 3篇蒋超
  • 2篇吕文利
  • 1篇朱宗树
  • 1篇邓斌
  • 1篇魏唯
  • 1篇陆运章
  • 1篇杨晓生
  • 1篇郭进
  • 1篇任哲

传媒

  • 3篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2010
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
影响硅片翘曲度的设备因素分析被引量:2
2016年
剖析了多线切割的工作机理和硅片切割原理,对影响硅片翘曲度的设备关键部件进行理论分析,并通过切割试验来对分析的结果进行论证;同时,创建切割钢线的理想力学模型,利用偏微分方程对模型进行力学分析,分析出切割钢线工作时的振动特性,并进一步论证钢线振动诱发的加工特性对硅片翘曲度的影响。
蒋超吕文利邓斌
关键词:力学模型
晶硅太阳电池低压扩散工艺优化研究被引量:2
2017年
随着高效晶硅太阳电池技术的发展,低压扩散工艺以其均匀性好,产量大,成本低的优势,成为未来发展的主要方向。对低压扩散工艺进行优化研究可以提高扩散均匀性,从而提升晶硅电池光电转换效率。
郭进杨晓生陆运章任哲蒋超
关键词:均匀性
陶瓷衬底的化学机械抛光技术研究被引量:1
2010年
介绍了薄膜集成电路陶瓷衬底的化学机械抛光技术,概述了化学机械抛光原理和设备,讨论分析了影响陶瓷衬底的化学机械抛光的因素,并用实验加以验证。
吕文利魏唯朱宗树蒋超
关键词:陶瓷衬底CMP薄膜集成电路
共1页<1>
聚类工具0