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应海涛

作品数:6 被引量:2H指数:1
供职机构:南京电子器件研究所更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 5篇会议论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 6篇电子电信

主题

  • 5篇放大器
  • 4篇功率放大
  • 4篇功率放大器
  • 3篇GAAS_H...
  • 2篇手机
  • 1篇电流增益
  • 1篇电路
  • 1篇电路性能
  • 1篇移动通信
  • 1篇移动通信系统
  • 1篇异质结
  • 1篇异质结双极型...
  • 1篇增益
  • 1篇双极型
  • 1篇双极型晶体管
  • 1篇通信
  • 1篇通信系统
  • 1篇驱动放大器
  • 1篇全球移动通信
  • 1篇全球移动通信...

机构

  • 6篇南京电子器件...

作者

  • 6篇应海涛
  • 5篇钱峰
  • 3篇吴健
  • 3篇邵凯
  • 2篇李拂晓
  • 2篇翁长羽
  • 2篇陈新宇
  • 2篇艾萱
  • 1篇戴雷
  • 1篇王子良

传媒

  • 2篇2006全国...
  • 2篇2010’全...
  • 1篇固体电子学研...

年份

  • 3篇2010
  • 1篇2007
  • 2篇2006
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
3G/LTE应用高线性驱动放大器研制
采用21μm GaInP/GaHBT工艺研制了覆盖3G/LTE所有频段的高线性驱动放大器。放大器为1级有源偏置设计,部分输入输出匹配需要在外电路实现,芯片尺寸:0.77mm×0.8mm。在5V、130mA工作状态下,达到...
应海涛冯爱华郑远唐文明王大方钱峰
关键词:HBT工艺
文献传递
824~849 MHz高效率InGaP/GaAs HBT CDMA手机功率放大器
利用InGaP/GaAs HBT技术研制了824~849 MHz手机功率放大器芯片.在3.4V工作电压下,低功率模式16dBm的效率达到9.5%,ACP@885kHz为-51.2dBc,ACP@1.98MHz为-68dB...
郑远钱峰应海涛翁长羽李拂晓邵凯
关键词:电路性能电流增益
文献传递
1.5GHz 3.4V 5W GaAs HBT功率放大器
本文报道了1.5GHz 3.4V 5W GaAs HBT功率放大器芯片的研制结果。该放大器采用2μm InGaP/GaAsHBT技术,芯片尺寸为1.86mm×2.26mm,在3.4V工作电压的测试条件下,芯片的功率增益G...
郑远吴健艾萱应海涛陈新宇钱峰邵凯
关键词:功率放大器芯片分析
文献传递
900MHz高效率GaAs HBT GSM手机功率放大器
采用2μm GaInP/GaAs HBT工艺研制了GSM 900MHz制式终端应用功率放大器.放大器为3级,输出级匹配电路在PCB上实现,芯片尺寸:0.9×0.8 mm2.在3.2V、880~915 MHz下,达到:小信...
应海涛郑远钱峰翁长羽李拂晓邵凯
关键词:异质结双极型晶体管全球移动通信系统功率放大器
文献传递
GaAs HBT 390MHz 4W功率放大器
本文介绍了390MHZ低压、高效率、高线性GaAs HBT功率放大器芯片的研制。该放大器采用InGaP/GaAs HBT技术,芯片尺寸分别为1.2mm×1.72mm。在3.4V工作电压的测试条件下,功率放大器芯片在390...
吴健郑远钱峰艾萱应海涛陈新宇
关键词:功率放大器芯片研制
400~520MHz LTCC多层片状耦合器被引量:2
2007年
介绍了一种400~520MHz耦合度为-20dB的LTCC多层片状耦合器的设计。该耦合器由两个高耦合系数多层电感相互耦合而成,它的应用频率范围是400~520MHz。用标准LTCC工艺实现的耦合器尺寸仅1.6mm×3.2mm×0.76mm,耦合度-20±2dB,隔离度-35dB,反射损耗小于-20dB。
吴健应海涛钱峰戴雷王子良
关键词:耦合度隔离度插入损耗反射损耗
共1页<1>
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