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胡立雪

作品数:11 被引量:18H指数:3
供职机构:中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
相关领域:电子电信电气工程农业科学轻工技术与工程更多>>

文献类型

  • 7篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 4篇电子电信
  • 3篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇农业科学

主题

  • 3篇可靠性
  • 3篇键合
  • 3篇厚膜
  • 2篇等离子清洗
  • 2篇电导
  • 2篇电导率
  • 2篇电极
  • 2篇电子镇流器
  • 2篇乙醇
  • 2篇乙醇脱水
  • 2篇镇流器
  • 2篇溶剂
  • 2篇三氯乙烯
  • 2篇气体放电灯
  • 2篇脱水
  • 2篇镜检
  • 2篇空洞率
  • 2篇极板
  • 2篇键合材料
  • 2篇烘培

机构

  • 11篇中国电子科技...

作者

  • 11篇胡立雪
  • 2篇曾家黔
  • 2篇谢廷明
  • 2篇王斌
  • 2篇张颖
  • 1篇刘中其
  • 1篇刘欣
  • 1篇罗驰
  • 1篇秦岭
  • 1篇郑旭
  • 1篇罗丁
  • 1篇徐勇

传媒

  • 3篇微电子学

年份

  • 1篇2022
  • 3篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 2篇2010
  • 2篇2005
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种用于三氯乙烯溶剂电导率测试探头的制备方法及产品
本发明涉及一种用于三氯乙烯溶剂电导率测试探头的制备方法及产品,属于传感器技术领域,所述制备方法通过利用厚膜工艺在陶瓷基底上印刷金属层作为极板电极,使用金属铜条固定极板,整个探头结构均采用陶瓷与金属材料制作,导线采用聚酰亚...
殷剑东廖希异李华伟胡立雪
一种用于三氯乙烯溶剂电导率测试探头的制备方法及产品
本发明涉及一种用于三氯乙烯溶剂电导率测试探头的制备方法及产品,属于传感器技术领域,所述制备方法通过利用厚膜工艺在陶瓷基底上印刷金属层作为极板电极,使用金属铜条固定极板,整个探头结构均采用陶瓷与金属材料制作,导线采用聚酰亚...
殷剑东廖希异李华伟胡立雪
SAM008型高强度气体放电灯(HID)电子镇流器
王斌曾家黔刘中其胡立雪徐勇罗丁
该产品通过自主研发的嵌入式控制软件及相关电路,实现了对D2S、D2P型HID氙灯的启动、恒流、恒功率的稳定控制。该项目解决了高压启动电路设计、MCU控制策略、控制软件设计、抗电磁干扰、系统可靠性等技术难题,特别在控制策略...
关键词:
关键词:高强度气体放电灯电子镇流器
一种功率混合集成电路封装结构
本发明提供一种功率混合集成电路封装结构,其包括:管壳,包括底座;功率芯片,设置在底座上;基板,设置在底座上,且非接触式地覆盖功率芯片;控制电路,设置在基板上。本发明通过设置在底座上且非接触式地覆盖功率芯片的基板,为控制电...
郑旭殷剑东徐全吉胡立雪
一种数字控制HID灯电子镇流器的研制被引量:4
2005年
介绍了一种单片机数字控制车用前照明高强度气体放电灯(high intensity discharge,HID)电子镇流器。镇流器系统主要由高频DC/DC开关电源、DC/AC逆变器、高压启动电路和单片机控制电路组成。它通过单片机软件编程,实现精确的数字控制,确保HID灯启动复杂的时序控制和恒功率控制过程,而且可以很好地处理各种故障模式,具有输入过压/欠压保护,输入反接保护,输出短路、开路保护等功能。
王斌曾家黔胡立雪
关键词:高强度气体放电灯电子镇流器单片机
一种低空洞率高可靠性的厚膜基板及其制造方法
本发明涉及一种低空洞率高可靠性的厚膜基板及其制造方法,该厚膜基板包括陶瓷基板、设置在陶瓷基板上的第一网格层、设置在第一网格层上的第二网格层和设置在第二网格层上凸点层,所述凸点层中各凸点位于所述第二网格层中各网格中心。凸点...
李华伟张颖殷剑东胡立雪
文献传递
一种提高楔焊劈刀清洗质量的方法
本发明公开了一种提高楔焊劈刀清洗质量的方法,包括1)、超声清洗;将劈刀放入专用夹具,在NaOH溶液中超声清洗;2)、去离子水冲洗;3)、氮气吹拂;4)、镜检;5)、等离子清洗;6)、去离子水清洗;7)、乙醇脱水;8)、氮...
谢廷明徐全吉燕子鹏胡立雪
文献传递
电化学制备金锡合金薄膜技术研究被引量:11
2010年
共晶成分的金锡合金具有诸多优异性能,文章介绍了一种制备金锡合金的方法,采用该方法在陶瓷基体上面制备金锡薄膜焊料。对焊料的成分进行了检测,对焊料的焊接性能和焊接可靠性进行了测试。试验结果满足GJB548相关要求。
刘欣胡立雪罗驰
关键词:电化学可靠性
高温对金-铝系统电阻和强度的影响研究被引量:3
2010年
在讨论金-铝键合系统失效机理的基础上,对高温条件下金-铝键合系统接触电阻和键合强度衰变情况进行研究。给出了金-铝系统接触电阻高温衰减曲线和破坏性键合拉力强度高温衰减曲线。通过对实验结果的分析,提出在设计中通过评估键合点工作温度来避免金-铝键合系统的可靠性隐患。
胡立雪秦岭
关键词:接触电阻键合强度
一种低空洞率高可靠性的厚膜基板及其制造方法
本发明涉及一种低空洞率高可靠性的厚膜基板及其制造方法,该厚膜基板包括陶瓷基板、设置在陶瓷基板上的第一网格层、设置在第一网格层上的第二网格层和设置在第二网格层上凸点层,所述凸点层中各凸点位于所述第二网格层中各网格中心。凸点...
李华伟张颖殷剑东胡立雪
共2页<12>
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