集成电路适应于新型应用及超越Si-CMOS微缩的需求使半导体技术发展面临巨大挑战.学术界和工业界认识到二维(2D)层状材料独特的二维结构及其新颖的光、电、磁以及量子等效应有望解决半导体集成电路信息技术发展面临的一些问题.二维材料是融合当前硅基CMOS技术路线的关键材料之一,也被美国白宫列为2024年《国家微电子研究战略》中的新兴材料首项.SCIENCE CHINA Information Sciences在2019,2021,2023年连续组织出版了3期“新型二维材料与器件应用专题”,得到了广大读者的高度肯定和广泛引用.
二维材料具有极限的尺寸和丰富的性质,是最有希望延伸摩尔定律的候选材料之一,因此是学术界和工业界关注的焦点. 2019年12期, SCIENCE CHINA Information Sciences组织出版了第一期"新型二维材料与器件应用专题",得到了广大读者的高度肯定和广泛引用.在过去一年中,国际和国内学者报道了众多二维材料领域的重要进展,包括高质量二维半导体和绝缘体单晶薄膜的制备、在2 nm技术节点以下的潜在优势,以及二维感算一体器件等.
