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孙承龙

作品数:5 被引量:15H指数:2
供职机构:中国科学院上海冶金研究所上海微系统与信息技术研究所更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信机械工程更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 3篇自动化与计算...
  • 2篇电子电信
  • 1篇机械工程

主题

  • 3篇刻蚀
  • 3篇感器
  • 3篇传感
  • 3篇传感器
  • 2篇微机械
  • 2篇温度传感器
  • 2篇离子刻蚀
  • 2篇反应离子
  • 1篇德拜温度
  • 1篇亚胺
  • 1篇深刻蚀
  • 1篇蚀刻
  • 1篇酰亚胺
  • 1篇微机械加工
  • 1篇微型机器人
  • 1篇金属
  • 1篇金属薄膜
  • 1篇聚酰亚胺
  • 1篇聚酰亚胺膜
  • 1篇机器人

机构

  • 4篇中国科学院上...
  • 2篇中国科学院
  • 1篇复旦大学

作者

  • 5篇孙承龙
  • 3篇王渭源
  • 1篇李生强
  • 1篇郭方敏
  • 1篇陈思琴
  • 1篇王德宁
  • 1篇胡素英
  • 1篇姜建东
  • 1篇丁青
  • 1篇戈肖鸿
  • 1篇杜根娣

传媒

  • 2篇传感器技术
  • 1篇传感器世界
  • 1篇应用科学学报
  • 1篇传感技术学报

年份

  • 1篇1996
  • 1篇1993
  • 1篇1992
  • 1篇1991
  • 1篇1989
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
微机械加工中的RIE技术被引量:2
1992年
简述了反应离子刻蚀(RIE)技术在微型传感器部件加工制造中的应用,报道了采用NF_3、SF_6等气体反应离子刻蚀Si的实验结果,研制出了φ300μm的微型Si齿轮。
孙承龙王德宁王渭源
关键词:离子刻蚀传感器
一代新型温度传感器
1991年
本文讨论了铂薄膜温度传感器的设计、制造工艺、膜料与衬底及封装材料的关系。报道了研制成的薄膜铂电阻性能全面符合IEC751标准。
武蕴忠孙承龙徐梅芳褚卫兵丁青李生强
关键词:温度传感器传感器TCR
采用SF_6+O_2反应离子刻蚀聚酰亚胺膜被引量:2
1993年
报道了在O_2或SF_6+O_2混合气体中反应离子刻蚀聚酰亚胺的基本原理.使用牛津等离子科技公司的Plasmalab μp型刻蚀仪,对厚度0—4μm的聚酰正胺膜,进行各向异性的刻蚀,获得了侧墙陡直的微细图形.
孙承龙杜根娣郭方敏陈思琴林绥娟胡素英
关键词:聚酰亚胺半导体工艺
反应离子深刻蚀(RIE)技术的研究被引量:11
1996年
本文概述了微机械的发展前景和反应离子刻蚀技术在微机械研究中的应用.采用NF_3T SF_6/CCI_2F_2混合气体,在平板型反应离子刻蚀仪上,对硅进行了反应离子深刻蚀的研究,获得了一批经验数据.研制出了直径500μm,厚度为24.7μm的微型硅齿轮,刻蚀出厚度为50μm,侧向腐蚀为2μm的硅微细圆形.
孙承龙戈肖鸿王渭源姜建东
关键词:反应离子深刻蚀微机械蚀刻微型机器人
金属薄膜温度传感器的设计
1989年
金属热电阻是利用纯金属的电阻-温度特性制作的温度传感器。在给定的温度范围内,传感器的电阻与温度呈较好的线性,且测温精度高、稳定、可靠。金属薄膜温度传感器因其独特而极高的性能-价格比受到各国普遍重视。本文讨论金属薄膜温度传感器的灵敏度、互换性和可靠性设计思想。 灵敏度设计原则: 定义金属电阻型温度传感器的灵敏度S为温度每变化1℃传感器的电阻值变化值。
武蕴忠孙承龙徐梅芳褚卫兵王渭源
关键词:温度传感器金属薄膜测温精度铂电阻纯金属德拜温度
共1页<1>
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