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6 条 记 录,以下是 1-6
郭艳春
供职机构:中国电子科技集团公司第44研究所
研究主题:冲压成型 玻璃切割 玻璃片 军标 微球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘宏
供职机构:中国电子科技集团公司第44研究所
研究主题:非接触 焊装 焊锡 焊点 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王大齐
供职机构:中国电子科技集团公司第44研究所
研究主题:非接触 焊装 焊锡 焊点 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
袁中朝
供职机构:重庆光电技术研究所
研究主题:半导体制冷器 制冷器 抽真空 封装结构 光源
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邱洛麟
供职机构:中国电子科技集团公司第44研究所
研究主题:非接触 焊装 焊锡 焊点 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨家德
供职机构:中国电子科技集团公司第44研究所
研究主题:非接触 焊装 焊锡 焊点 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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