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文献类型

  • 1篇中文专利

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电子类产品
  • 1篇集成电路
  • 1篇焊点
  • 1篇焊锡
  • 1篇焊装
  • 1篇非接触

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇杨家德
  • 1篇邱洛麟
  • 1篇刘宏
  • 1篇王大齐
  • 1篇袁礼华

年份

  • 1篇2000
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
集成电路多功能拆装器
本实用新型集成电路多功能拆装器,包括电缆和插头,其关键在于主机和工作头,该拆装器集吸锡、焊装、触焊多种功能为一体,能有效地吸除和平整电路板上的各种焊点和焊锡,依靠不同工作头中吹出的热风,就能以非接触的方式拆除和焊装各类集...
王大齐杨家德邱洛麟袁礼华刘宏
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共1页<1>
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