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汪鑫

作品数：3 被引量：13H指数：2
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
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王启东
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 液态金属 封装方法 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹立强
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈诚
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：键合 固相 基片集成波导 联合仿真 小型化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陆原
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：三维封装 柔性基板 信号完整性 阻抗匹配 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李君
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 封装 芯片 封装结构 芯片封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘丰满
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 光子芯片 封装 信号完整性 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴鹏
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：高速率传输 封装结构 光电集成 内窥镜系统 信号完整性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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