陈诚
- 作品数：6 被引量：2H指数：1
- 供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信文化科学自动化与计算机技术金属学及工艺更多>>
- 基于LTCC基板的射频系统级封装模块的可靠性分析
- The RF SiP module based on LTCC substrate has attracted considerable attention in wireless communications for ...
- 陈诚
- 一种厚铜DCB板的制备方法
- 本发明公开了一种厚铜DCB板的制备方法，先在初始DCB板的至少一个铜层表面覆盖铜箔，该初始DCB板即现阶段铜层较薄的DCB板；再在铜箔表面覆盖加压基板，该加压基板与铜箔接触的表面的表面粗糙度不大于10nm；之后在预设温度...
- 王英辉陈诚陆阳婷
- 应用于Ka波段无线通信的发射前端模块设计与制造
- 2017年
- 介绍一种应用于Ka波段无线通信的发射前端模块,该模块由混频器、微带滤波器、压控振荡器、倍频器、功率放大器构成。射频(RF)信号工作在27.4~28 GHz频段内,中频信号固定在1 GHz。仿真结果显示,在工作频段内发射前端增益超过10 dB,发射功率为11.823 dBm,并且交调信号被抑制在63 dBc以下。在全部芯片工作的条件下,温度仿真结果显示芯片的结温低于64℃。测试结果显示,在工作频段内输出端信号线插入损耗低于0.34 dB,回波损耗小于-20 dB,VCO的8分频输出功率是-10.66 dBm。
- 陈守维王启东陈诚陈诚汪鑫李君陆原
- 关键词：温度KA波段射频信号
- 一种固相键合装置
- 本发明公开了一种固相键合装置，在底座与压头之间设置有缓冲部件，缓冲部件的第二应力缓冲板朝向压头一侧表面具有朝向第一应力缓冲板的环形台阶面；第二待键合样品与第二应力缓冲板朝向底座一侧表面的第二压力区域相接触，在第二应力缓冲...
- 陈诚王英辉陆阳婷
- 文献传递
- 射频发射前端的小型化及电磁兼容设计被引量：2
- 2017年
- 介绍了一种基于微波板(HL972)工艺的发射前端,利用场路联合仿真分析了本振链路,使本振链路具有足够的输出功率和良好的谐波抑制.利用全波仿真工具(HFSS)研究了信号路径的损耗、电磁辐射和器件之间的耦合问题.仿真数据显示,基片集成波导(SIW)带通滤波器带内插损低于3dB,回波损耗大于15dB.另外,混频器的RF端口与压控振荡器(VCO)的输出端口最大耦合为-56dB.这表示两者之间有很好的隔离度.最后研究了射频电路板的电磁兼容设计.
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- 关键词：基片集成波导电磁兼容
- 一种固相键合装置及一种固相键合方法
- 本发明公开了一种固相键合装置，包括相对设置的底座和凸块板，凸块板通过加压部件会向底座移动，底座朝向凸块板表面依次设置第一待键合样品以及第二待键合样品；凸块板朝向底座一侧表面为凸起的弧面。当凸块板弧面的顶点与第二待键合样品...
- 王英辉陈诚陆阳婷
