吴鹏
- 作品数：7 被引量：14H指数：2
- 供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划国家科技重大专项更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 一种光电集成的内窥镜系统封装结构
- 本发明涉及医疗器械技术领域，特别涉及一种光电集成的内窥镜系统封装结构，包括：光学传感器芯片、串行数据传输芯片、激光发射芯片、第一刚性封装基板、载片、光纤及电缆连接单元。光学传感器芯片倒装在第一刚性封装基板的上端；串行数据...
- 吴鹏刘丰满何毅何晓锋曹立强
- 文献传递
- Ka-K波段收发模块的3D系统级封装(SiP)设计被引量：10
- 2017年
- 介绍了一种基于有机基板堆叠的高密度多芯片模块的新型三维系统封装(SiP)设计.该模块是工作在Ka波段(发射)和K波段(接收)的SiP.有机基板通过球栅阵列(BGA)堆叠,将收发模块与两个不同频段的天线集成在一起.对于有源芯片部分,包括单片式微波集成电路(MMIC)互连的邦定线设计,电磁辐射隔离和大功率芯片的散热处理;对于无源元件部分,主要包括微带式带通选频滤波器,DC-AC隔离块和天线设计.该系统把收发天线也集成在了毫米波前端里,系统具有多频段、小型化、低轮廓、高增益的优势,在未来毫米波无线通信系统中具有广阔的应用前景.
- 汪鑫刘丰满吴鹏王启东曹立强
- 关键词：多芯片模块系统级封装
- 一种射频系统的三维系统级封装设计与实现被引量：1
- 2018年
- 三维封装已经成为实现电子系统进一步集成化的主要方式.为了满足射频收发系统的小型化需求,通过采用柔性基板进行三维垂直互连,设计并实现了一种射频系统的三维系统级封装,封装尺寸为50mm*52.5mm*8mm,相比于原版,尺寸减小近20倍.同时利用HFSS和SIwave软件对系统进行了信号完整性(SI)和电源完整性(PI)设计,并进行优化.仿真结果表明:关键时钟走线插入损耗低于0.31dB,回波损耗大于22dB,眼图质量良好,并且电源分配网络(PDN)阻抗等均满足系统设计要求.
- 王健吴鹏吴鹏周云燕刘丰满万里兮
- 关键词：信号完整性电源完整性射频系统三维封装
- 基于柔性基板的异构多芯片三维封装散热仿真与优化设计被引量：3
- 2014年
- 随着移动终端的广泛应用,射频多芯片系统封装结构的小型化、系统的集成化将导致功率密度的直线上升,同时,芯片各异性的特点将产生温度分布不均的现象,从而催生亟需解决的热管理问题。针对包含5款芯片的典型的射频前端系统,在POP封装基础上,提出柔性基板封装结构设计方案,并应用ANSYS ICEPAK三维数值分析法进行仿真计算,验证得到如下结果:1柔板同层的温差降低到POP结构的6%,异层的温差降低到POP结构的4%,避免了热点的出现;2柔板封装结温随下层屏蔽罩的厚度增大而减小,但尺寸的变化对其影响相对较小;3与铝基相比,铜屏蔽罩能够起到更好的散热作用。研究结果为射频异构多芯片三维封装优化设计提供了参考方案。
- 武晓萌刘丰满马鹤庞诚何毅吴鹏张童龙虞国良李晨于大全
- 关键词：多芯片柔性基板热设计三维仿真
- 一种光电集成的内窥镜系统封装结构
- 本实用新型涉及医疗设备技术领域，特别涉及一种光电集成的内窥镜系统封装结构，包括：光学传感器芯片、串行数据传输芯片、激光发射芯片、第一刚性封装基板、载片、光纤及电缆连接单元。光学传感器芯片倒装在第一刚性封装基板的上端；串行...
- 吴鹏刘丰满何毅何晓锋曹立强
- 文献传递
- 一种刚柔结构的射频前端系统封装设计和实现
- 射频系统封装(RF SiP)技术对于未来无线通信系统的小型化来说,是一项非常具有吸引性的技术. 因为这项技术可以让无线系统变得更小,更智能,更轻巧,更便宜,更可靠.这篇文章重点展示了一款基于刚柔性基板弯折形成三维堆叠的R...
- 吴鹏
- 关键词：信号完整性电源完整性热管理
- 一种光电集成的内窥镜系统封装结构
- 本发明涉及医疗器械技术领域，特别涉及一种光电集成的内窥镜系统封装结构，包括：光学传感器芯片、串行数据传输芯片、激光发射芯片、第一刚性封装基板、载片、光纤及电缆连接单元。光学传感器芯片倒装在第一刚性封装基板的上端；串行数据...
- 吴鹏刘丰满何毅何晓锋曹立强
- 文献传递
