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汪鑫

作品数:3 被引量:13H指数:2
供职机构:中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划国家科技重大专项更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇天线
  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片模块
  • 1篇信号
  • 1篇射频
  • 1篇射频信号
  • 1篇天线设计
  • 1篇贴片
  • 1篇贴片天线
  • 1篇通信
  • 1篇剖面
  • 1篇前端
  • 1篇前端模块
  • 1篇微带
  • 1篇微带天线
  • 1篇微带天线设计
  • 1篇温度
  • 1篇无线
  • 1篇无线通信
  • 1篇系统集成

机构

  • 3篇中国科学院微...
  • 3篇华进半导体封...
  • 1篇中国科学院大...

作者

  • 3篇曹立强
  • 3篇王启东
  • 3篇汪鑫
  • 1篇刘丰满
  • 1篇李君
  • 1篇陆原
  • 1篇吴鹏
  • 1篇陈诚

传媒

  • 2篇现代电子技术
  • 1篇微电子学与计...

年份

  • 3篇2017
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
Ka-K波段收发模块的3D系统级封装(SiP)设计被引量:10
2017年
介绍了一种基于有机基板堆叠的高密度多芯片模块的新型三维系统封装(SiP)设计.该模块是工作在Ka波段(发射)和K波段(接收)的SiP.有机基板通过球栅阵列(BGA)堆叠,将收发模块与两个不同频段的天线集成在一起.对于有源芯片部分,包括单片式微波集成电路(MMIC)互连的邦定线设计,电磁辐射隔离和大功率芯片的散热处理;对于无源元件部分,主要包括微带式带通选频滤波器,DC-AC隔离块和天线设计.该系统把收发天线也集成在了毫米波前端里,系统具有多频段、小型化、低轮廓、高增益的优势,在未来毫米波无线通信系统中具有广阔的应用前景.
汪鑫刘丰满吴鹏王启东曹立强
关键词:多芯片模块系统级封装
应用于Ka波段无线通信的发射前端模块设计与制造
2017年
介绍一种应用于Ka波段无线通信的发射前端模块,该模块由混频器、微带滤波器、压控振荡器、倍频器、功率放大器构成。射频(RF)信号工作在27.4~28 GHz频段内,中频信号固定在1 GHz。仿真结果显示,在工作频段内发射前端增益超过10 dB,发射功率为11.823 dBm,并且交调信号被抑制在63 dBc以下。在全部芯片工作的条件下,温度仿真结果显示芯片的结温低于64℃。测试结果显示,在工作频段内输出端信号线插入损耗低于0.34 dB,回波损耗小于-20 dB,VCO的8分频输出功率是-10.66 dBm。
陈守维王启东陈诚陈诚汪鑫李君陆原
关键词:温度KA波段射频信号
一种用于集成天线封装(AiP)的低剖面、低成本的毫米波微带天线设计被引量:3
2017年
讨论了毫米波微带天线的工作原理、结构及其与射频前端的集成。介绍了基于CST STUDIO SUITE 2014软件设计中心频率为27 GHz微带天线的整个设计流程。设计了以Rogers 5880有机基板为介质材料的27 GHz毫米波微带天线,相对于以LTCC为介质的天线拥有低成本、低剖面的优点。提出一种毫米波微带天线与射频前端的集成方案,建立了天线与帯通滤波器仿真模型并提取S参数。论证毫米波微带天线与射频前端集成的可行性。所设计的微带天线尺寸只有3.8 mm×3.5 mm,天线的增益达到了7.62 d Bi,辐射效率高达93%,相对带宽为2.3%,且实测值与仿真值吻合得很好,验证了设计的正确性。
汪鑫王启东王启东
关键词:毫米波微带天线系统集成
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