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刘思栋

作品数：5 被引量：7H指数：2
供职机构：南京电子器件研究所更多>>
相关领域：电子电信化学工程金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 6个电子电信
  • 4个化学工程
  • 4个金属学及工艺
  • 2个自动化与计算...
  • 1个电气工程
  • 1个轻工技术与工...
  • 1个一般工业技术
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 6个封装
  • 6个封装外壳
  • 5个可伐合金
  • 5个焊料
  • 3个底座
  • 3个镀镍
  • 2个氮化
  • 2个氮化铝
  • 2个氮化镓
  • 2个导电胶
  • 2个低温共烧
  • 2个低温共烧陶瓷
  • 2个底面
  • 2个电镀
  • 2个电流
  • 2个电路
  • 2个电子封装
  • 2个电子陶瓷
  • 2个电阻
  • 2个堆叠

机构

  • 6个南京电子器件...
  • 2个中国电子科技...
  • 1个天津大学

资助

  • 1个天津市自然科...
  • 1个国家教育部博...
  • 1个科研院所社会...

传媒

  • 6个电子与封装
  • 4个固体电子学研...
  • 3个电镀与涂饰
  • 2个硅谷
  • 2个工业技术创新
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  • 1个电镀与精饰
  • 1个硅酸盐学报
  • 1个复旦学报（自...
  • 1个电镀与环保
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  • 1个电脑知识与技...
  • 1个真空电子技术
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  • 1个科技创新导报
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  • 1个2011年度...
  • 1个第六届中国国...
  • 1个第十三届全国...
  • 1个2013年海...

地区

  • 6个江苏省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
申忠科
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：镍 封装外壳 可伐合金 氢含量 氢
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢新根
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：封装外壳 薄膜电路 镀镍 铜 镀覆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董一鸣
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：氢含量 氢 密封 LTCC基板 焊料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈宇宁
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：处理工艺 封装外壳 可靠性 可伐合金 微晶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞学满
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题：多层陶瓷 封装外壳 陶瓷 金属化 微波传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许丽清
供职机构：南京电子器件研究所
研究主题：处理工艺 封装外壳 可靠性 可伐合金 微晶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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