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梁向阳

作品数：5 被引量：6H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 16个电子电信
  • 6个化学工程
  • 5个自动化与计算...
  • 4个金属学及工艺
  • 4个一般工业技术
  • 2个电气工程
  • 2个核科学技术
  • 1个文化科学
  • 1个自然科学总论

主题

  • 13个阵列
  • 13个封装
  • 12个电路
  • 12个陶瓷
  • 11个金属
  • 10个陶瓷外壳
  • 9个多层陶瓷
  • 9个引线
  • 9个陶瓷封装
  • 9个陶瓷基
  • 9个陶瓷基板
  • 9个器件封装
  • 9个集成电路
  • 9个功率
  • 7个钎焊
  • 7个微机械
  • 6个电子封装
  • 6个真空度检测
  • 4个带通
  • 4个带通滤波器

机构

  • 13个中国电子科技...
  • 3个河北半导体研...
  • 3个中国电子科技...
  • 1个中国电子科技...
  • 1个电子部
  • 1个机电部

资助

  • 1个国家自然科学...

传媒

  • 6个半导体技术
  • 4个电子与封装
  • 3个微纳电子技术
  • 3个现代测量与实...
  • 3个雷达科学与技...
  • 3个科技创新与应...
  • 2个真空电子技术
  • 2个电子元器件与...
  • 2个表面贴装技术...
  • 2个表面贴装技术...
  • 2个中国微米/纳...
  • 1个电镀与精饰
  • 1个价值工程
  • 1个半导体情报
  • 1个中国标准化
  • 1个电镀与涂饰
  • 1个河北省科学院...
  • 1个雷达与对抗
  • 1个电子工业专用...
  • 1个电子器件

地区

  • 13个河北省
  • 3个安徽省
共 16 条 记 录，以下是 1-10
金华江
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：LTCC 衬底 微波多芯片组件 瓷粉 层压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘圣迁
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：镀镍 封装外壳 化学镀镍工艺 化学镀镍 微电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹勇明
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：氧化铝陶瓷 封装 真空度检测 钨 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑宏宇
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 陶瓷封装 瓷粉 层压 氧化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵祖军
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：微波器件 LTCC 测试夹具 测试工具 微带
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李明磊
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：引线 陶瓷外壳 电子封装技术 陶瓷绝缘子 陶瓷封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高岭
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：陶瓷外壳 陶瓷封装 封装外壳 芯片 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
付花亮
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：封装 集成电路 陶瓷基板 VLSI 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程书博
供职机构：中国电子科技集团第十三研究所
研究主题：LTCC 陶瓷 LTCC技术 C波段 宽边耦合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张德智
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题：数字阵列雷达 S波段 射频前端 前端 射频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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