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王荣

作品数：2 被引量：3H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

领域

  • 6个自动化与计算...
  • 5个电子电信
  • 3个经济管理
  • 3个电气工程
  • 2个金属学及工艺
  • 2个理学

主题

  • 6个引线
  • 6个引线框
  • 6个引线框架
  • 6个塑封
  • 6个芯片
  • 5个电路
  • 5个引脚
  • 4个低压
  • 4个低压电
  • 4个低压电路
  • 4个电子组装
  • 4个散热
  • 4个散热片
  • 3个等离子清洗
  • 3个电路封装
  • 3个电源
  • 3个压焊
  • 3个引线键合
  • 3个粘片
  • 3个折弯

机构

  • 6个天水华天科技...
  • 1个西北大学
  • 1个电子部

传媒

  • 3个电子工业专用...
  • 3个中国集成电路
  • 1个光学技术
  • 1个电子与封装
  • 1个第十二届全国...

地区

  • 6个甘肃省
共 6 条 记 录，以下是 1-6
王霞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线 引脚 引线框架 本体 寄生电容
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙亚丽
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 散热片 DIP 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔卫兵
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 引线 封装 集成电路 塑封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔺兴江
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 塑封料 引线框架 VSOP 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨文杰
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：基板 金丝 提高生产效率 台阶孔 粘贴
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张进兵
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引脚 集成电路 引线框架 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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