您的位置： 专家智库 > >

孙亚丽

作品数：14 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 14篇中文专利

领域

  • 6篇自动化与计算...
  • 1篇电气工程

主题

  • 9篇引线
  • 9篇封装
  • 7篇引线框
  • 7篇引线框架
  • 4篇散热
  • 4篇散热片
  • 3篇电路
  • 3篇压焊
  • 3篇引脚
  • 3篇集成电路
  • 3篇封装形式
  • 3篇DIP
  • 2篇粘片
  • 2篇折弯
  • 2篇体表面
  • 2篇芯片
  • 2篇耐压性
  • 2篇耐压性能
  • 2篇管脚
  • 2篇后固化

机构

  • 14篇天水华天科技...

作者

  • 14篇孙亚丽
  • 8篇崔卫兵
  • 6篇张进兵
  • 5篇牛社强
  • 5篇邓旭东
  • 2篇何文海
  • 1篇蔺兴江
  • 1篇王霞
  • 1篇王荣
  • 1篇赵萍

年份

  • 2篇2024
  • 4篇2023
  • 3篇2022
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 3篇2015
共 14 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
一种异形散热片管脚上打凹引线框架结构及其封装方法
本发明提供一种异形散热片管脚上打凹引线框架结构，包括引线框架本体和呈矩阵排列分布于引线框架本体上的多个产品，所述产品包括异形引线框架载体和与异形引线框架载体相对设置的多个独立引线框架管脚、一个宽管脚，所述异形引线框架载体...
崔卫兵孙亚丽邓旭东郑永富张易勒
一种高压隔离类集成电路封装结构
本发明提供一种高压隔离类集成电路封装结构，包括封装体、输入端引脚、输出端引脚，所述输入端引脚与输出端引脚设于封装体的两侧，所述封装体表面设有多个下凹的凹槽或者凸出封装体表面的凸条，多个所述凹槽或者凸条沿封装体长度方向阵列...
崔卫兵郑永富邓旭东张进兵孙亚丽
一种单基岛异形散热片外露引线封装框架
本发明提供了一种单基岛异形散热片外露引线封装框架，其可提高芯片产品散热能力，满足芯片产品高可靠性、高散热要求；包括框架本体、塑封体，所述框架本体上通过基岛连筋连接有基岛，所述基岛正面设置有芯片，所述塑封体包覆所述基岛、基...
崔卫兵王霞郑永富孙亚丽
一种SiP塑料封装件及其生产方法
本发明提供了一种SiP塑料封装件及其生产方法，该塑料封装件设置有各个基岛隔离单元，基岛个单元上设置有多个载体，载体上设置有芯片和变压器，芯片和变压器通过焊线对应连接。该本发明新型封装材料、特殊封装工艺、精细化封装流程实现...
蔺兴江崔卫兵张进兵郑永富孙亚丽张易勒王荣
一种IC封装引线框架结构及其粘片方法
本发明公开了一种IC封装引线框架结构及其粘片方法，涉及半导体器件封装技术领域。用于解决现有的IC封装因大芯片必须使用更大的基岛来使用粘片胶固定或必须使用DAF膜来固定而导致的芯片底部与基岛脱层问题。该引线框架结构包括：基...
张进兵邓旭东崔卫兵孙亚丽
基于DIP多基岛的引线框架及用其制造封装件的方法
一种基于DIP多基岛的引线框架及用其制造封装件的方法，引线框架包括设有多列第一框架单元组和多列第二框架单元组的框架本体，两种框架单单元组间隔设置，框架单元设有三个基岛，其中两个基岛通过栅条与该框架单元的四个内引脚相连，且...
牛社强孙亚丽
文献传递
一种带散热片的地线隔离引线框架
本发明公开了一种带散热片的地线隔离引线框架，属于IC制造半导体封装技术领域。本发明公开的一种带散热片的地线隔离引线框架，在基岛两侧设计双连杆结构，确保了引线框架在传递过程中稳定，且在双连杆结构中设计了稳固加强筋，确保了双...
赵萍张进兵郑永富张丹孙亚丽
基于DIP多基岛的引线框架及用其制造封装件的方法
一种基于DIP多基岛的引线框架及用其制造封装件的方法，引线框架包括设有多列第一框架单元组和多列第二框架单元组的框架本体，两种框架单元组间隔设置，框架单元设有三个基岛，其中两个基岛通过栅条与该框架单元的四个内引脚相连，且该...
牛社强孙亚丽
车载音箱驱动
1.外观设计产品的名称：车载音箱驱动。;2.外观设计产品的用途：用于车载充电及功率传输。;3.外观设计的设计要点：产品的形状、图案及其结合。;4.最能表本外观设计要点的图片：主视图。;5.本外观设计立体图能够在主、后、左...
牛社强孙亚丽何文海
电阻传感器
1.外观设计产品的名称：电阻传感器。;2.外观设计产品的用途：用于磁场环境下的重力和传输信号检测。;3.外观设计的设计要点：产品的形状、图案及其结合。;4.最能表本外观设计要点的图片：主视图。;5.本外观设计立体图能够在...
牛社强孙亚丽何文海
文献传递
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0